O processador central GPU do computador que refrigera Gap acolchoa materiais térmicos da PAD do elevado desempenho 10.0W GAP para servidores do Al

Almofadas térmicas para CPU/GPU de computador, alto desempenho, 10,0W, materiais de almofadas térmicas para servidores Al

Perfil da Empresa

Ziitek Electronic Material e Technology Ltd. fornece soluções de produtos para equipamentos que geram muito calor, afetando seu alto desempenho durante o uso. Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

® ^{série está disponível em formatos personalizados e várias formas.}700UU Series é um material de interface térmica ultra macio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma maciez excepcionalmente semelhante a gel, alcançando um ajuste perfeito de baixo estresse. É adequado para lidar com problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.Características:

> Boa condutividade térmica:
 

 10.0W/mK> Ultra macio e altamente flexível

> Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento
Aplicações

> Servidores AI, Inversores, Dispositivos de Telecomunicações

> Ferramentas elétricas

> Produtos de comunicação de rede
> Baterias de veículos elétricos Resfriamento de CPU/GPU de computador
> Sistemas de energia de veículos de nova energia
> Embalagem de semicondutores

> Aeronaves de baixa altitude
> Produtos de comunicação óptica
> Estações base 5G
Propriedades típicas da TIF