Material condutor térmico da condutividade térmica da almofada 2.0W/mK com pegajosidade natural para aplicação em resfriamento eletrônico

TIF^®A série 100-20-02S é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, oferecendo boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.

• Boa condutividade térmica
• Ultra-maciço e altamente conformável
• Autoaderentes sem necessidade de adesivo de superfície adicional
• Bom desempenho de isolamento

• Indústria de eletrodomésticos
• Modulo de potência
• Dispositivos portáteis
• Painéis solares fotovoltaicos
• Instalações de iluminação LED
• Roteadores
• Dispositivos médicos
• Produtos eletrónicos de áudio
• Veículos aéreos não tripulados (UAV)
• Sistemas fotovoltaicos
• Comunicação de sinal
• Veículos de energia nova
• Chip da placa-mãe
• Radiador
• Processadores de IA Servidores de IA

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:Para efeitos do presente regulamento, o número de veículos deve ser igual ou superior a:

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)

O TIF^®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

• A nossa mensagem de valor é "Faça bem a primeira vez, controle total de qualidade"
• A nossa competência principal são materiais de interface condutores térmicos
• Produtos de vantagem competitiva
• Acordo de confidencialidade e contrato de segredo comercial
• Oferta de amostra gratuita
• Contrato de garantia da qualidade