Material térmico da relação do silicone condutor térmico da almofada 1.5W/mK para a transferência térmica em servidores do AI dos processadores do AI

TIF^®Série 100-19Ué um material de interface térmica ultramacio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosa, conseguindo um ajuste perfeito e de baixo estresse. É adequado para resolver problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.

• Boa condutividade térmica
• Ultramacio e altamente adaptável
• Autoadesivo sem necessidade de adesivo de superfície adicional
• Bom desempenho de isolamento

• Indústria de eletrodomésticos
• Módulo de potência
• Dispositivos vestíveis
• Painéis solares fotovoltaicos
• Dispositivos de iluminação LED
• Roteadores
• Dispositivos médicos
• Produtos eletrônicos de áudio
• Veículos aéreos não tripulados (UAV)
• Sistemas fotovoltaicos
• Comunicação de sinal
• Novos veículos energéticos
• Chip da placa-mãe
• Radiador
• Processadores de IA Servidores de IA

Espessura Padrão:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16"×16" (406mm×406mm)

Códigos de componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face)

O TIF^®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

• Nossa mensagem de valor é "Faça certo na primeira vez, controle de qualidade total"
• Nossa principal competência são materiais de interface termocondutores
• Produtos com vantagem competitiva
• Acordo de confidencialidade e contrato de segredo comercial
• Oferta de amostra grátis
• Contrato de garantia de qualidade