Material térmico condutor térmico da relação do silicone da almofada para aumentar a eficiência da transferência térmica em componentes do processador central de GPU

TIF^®A série 100-20-05E é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada que oferece boa condutividade térmica e dureza moderada.Este desenho equilibrado proporciona excelente conformidade da superfície e facilidade de uso superior, efetivamente transferindo calor, proporcionando ao mesmo tempo proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.

• Boa condutividade térmica
• Formabilidade para peças complexas
• Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
• Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
• Disponível em várias espessuras

• Indústria de eletrodomésticos
• Modulo de potência
• Dispositivos portáteis
• Painéis solares fotovoltaicos
• Instalações de iluminação LED
• Roteadores
• Dispositivos médicos
• Produtos eletrónicos de áudio
• Veículos aéreos não tripulados (UAV)
• Sistemas fotovoltaicos
• Comunicação de sinal
• Veículos de energia nova
• Chip da placa-mãe
• Radiador
• Processadores de IA Servidores de IA

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:Para efeitos do presente regulamento, o número de veículos deve ser igual ou superior a:

Códigos dos componentes:

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)

O TIF^®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

• A nossa mensagem de valor é "Faça bem a primeira vez, controle total de qualidade"
• A nossa competência principal são materiais de interface condutores térmicos
• Produtos de vantagem competitiva
• Acordo de confidencialidade e contrato de segredo comercial
• Oferta de amostra gratuita
• Contrato de garantia da qualidade