Name: Almofada de resfriamento de enchimento de lacuna de silicone térmico de componentes eletrônicos Almofada de isolamento condutora de absorção térmica para servidores AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-18-56E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Almofada de resfriamento de enchimento de lacuna de silicone térmico de componentes eletrônicos Almofada de isolamento condutora de absorção térmica para servidores AI

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	TIF100-18-56E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 peças
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixa de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada de resfriamento de enchimento de lacuna de silicone térmico de componentes eletrônicos Almo	Dureza:	65/35 costa00
Palavras-chave:	Almofada de resfriamento com lacuna térmica	Cor:	Verde
Material:	Materiais cerâmicos de silício	condutor térmico:	1,8 W/mK
Grossura:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Densidade:	2,3g/cm³
Aplicativo:	Resfriamento de componentes eletrônicos

Componentes eletrônicos Pads térmicos de silicone para preenchimento de lacunas de resfriamento Pads térmicos absorventes Pads isolantes condutivos para servidores de IA

Perfil da empresa

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo nas últimas, as soluções de gestão térmica mais eficazes e de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/ filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc.

O TIF^®100-18-56EA série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, que oferece boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.

Características

> Boa condutividade térmica 1,8 W/mK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras

Aplicações

> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes

> Indústria de electrodomésticos
> Módulo de potência
> Dispositivo portátil
> Painéis solares fotovoltaicos
> Instalações de iluminação LED

Propriedades típicas do TIF^®Série 100-18-56E
Imóveis	Valor		Método de ensaio
Cores	Verde		Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos		Não, não.
Densidade ((g/cm3)	2.3		A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 a 0,50)	(0,75 a 5,00)
Dureza	65 Costa 00	35 Costa 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C		Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante dielétrica	4.5 MHz		ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0X10¹²Ohm-metro		ASTM D257
Classificação de chama	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividade térmica	1.8 W/m-K		ASTM D5470
	1.8 W/m-K		ISO22007

Especificações do produto

Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"x16" (406 mmX406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Cultura Ziitek

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.

Perguntas frequentes

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P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470.

etiqueta:

almofada térmica do gpu do portátil,

almofada refrigerando do processador central,

almofada térmica do caderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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