Name: Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas térmicas 6.0W/mK projetada para transferência de calor e resistência térmica reduzida em dispositivos eletrônicos
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Almofada térmica TIF100-60-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas térmicas 6.0W/mK projetada para transferência de calor e resistência térmica reduzida em dispositivos eletrônicos

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	Almofada térmica TIF100-60-11U
Documento:	TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 peças
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixa de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas térmicas 6.0W/mK projetada para transferê	Número do modelo:	TIF100-60-11U
palavra-chave:	Almofada Térmica de Silicone	Constante dielétrica@1MHz:	7,0
Tensão de ruptura (V/mm):	≥5500	Cor:	Cinza escuro
Condutividade térmica:	6.0W/mK	Aplicativo:	Para transferência de calor e resistência térmica reduzida em dispositivos eletrônicos
amostra:	livre
Destacar:	Pad térmico de silicone para transferência de calor , 6.0W/mK pad térmico da CPU , de peso não superior a 20 g/m2

Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas térmicas 6.0W/mK projetada para transferência de calor e resistência térmica reduzida em dispositivos eletrônicos

perfil de companhia

Tecnologia de materiais eletrônicos Dongguan Ziitek Co., Ltd. foi criada em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada no pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: enchimento de junta condutora de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. inovação.

Descrição dos produtos

ZiitekTIF^®100-60-11USeries é um material de interface térmica ultramacio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com suavidade excepcional em nível de gel, alcançando um ajuste perfeitamente baixo estresse. É adequado para resolver problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes de precisão a danos mecânicos em montagens de alta precisão.

Características:

> Boa condutividade térmica: 6,0W/mK

> Espessura: 0,010 ~ 0,200 (0,25 mm ~ 5,0 mmT)

> Cor: cinza

> Construção de fácil liberação
> Isolante eletricamente
> Alta durabilidade

> Super macio e altamente compatível

Aplicações:

> Unidades de controle de motores automotivos

> Hardware de telecomunicações

> Eletrônica portátil portátil

> Ferramentas elétricas
> Produtos de comunicação em rede
> Baterias de veículos elétricos
> Resfriamento de CPU/GPU do computador
> Novos sistemas de energia para veículos

> Soluções térmicas para tubos de calor
> Módulos de Memória
> Dispositivos de armazenamento em massa

Atributos principais

Propriedades típicas de TIF^®Série 100-60-11U
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Cinza Escuro		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	3.4		ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,0)
Dureza	65 Costa 00	27 Costa 00	ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada	-40 a 200 ℃		******
Tensão de ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante Dielétrica	7,0MHz		ASTM D150
Resistividade de volume	>1,0X10¹²Ohmímetro		ASTM D257
Classificação de chama	V-0		UL 94 (E331100)
Condutividade térmica	6,0 W/mK		ASTM D5470
	6,0 W/mK		ISO22007

Especificações do produto

Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm).

Códigos de componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).

A série TIF está disponível em formatos personalizados e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

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Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Grossura: 0,010 ~ 0,200 polegadas (0,25 mm ~ 5,0 mm)

Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas térmicas 6.0W/mK projetada para transferência de calor e resistência térmica reduzida em dispositivos eletrônicos

Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas térmicas 6.0W/mK projetada para transferência de calor e resistência térmica reduzida em dispositivos eletrônicos

Pad térmico de silicone para transferência de calor

6.0W/mK pad térmico da CPU

de peso não superior a 20 g/m2

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almofada térmica do caderno