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O silicone térmico do enchimento de lacuna acolchoa a condutibilidade térmica alta 8.5W/mK do tamanho feito sob encomenda para refrigerar de dispositivos eletrônicos

O silicone térmico do enchimento de lacuna acolchoa a condutibilidade térmica alta 8.5W/mK do tamanho feito sob encomenda para refrigerar de dispositivos eletrônicos

O silicone térmico do enchimento de lacuna acolchoa a condutibilidade térmica alta 8.5W/mK do tamanho feito sob encomenda para refrigerar de dispositivos eletrônicos
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O silicone térmico do enchimento de lacuna acolchoa a condutibilidade térmica alta 8.5W/mK do tamanho feito sob encomenda para refrigerar de dispositivos eletrônicos
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF700RES
Documento: TIF700RES_Data Sheet..pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: 24*13*12cm de caixas
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T.
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: O silicone térmico do enchimento de lacuna acolchoa a condutibilidade térmica alta 8.5W/mK do tamanh Aplicativo: Resfriamento de dispositivos eletrônicos
Grossura: 0,016 ~ 0,200 polegadas /0,40 ~ 5,0 mm Gravidade Específica: ³ de 3.5g/cm
Tensão de ruptura （V/mm）: ≥5000 Condutividade Térmica: 8.5w/mk
Cor: Cinza Temperatura operacional recomendada (℃): -40 ~ 200 ℃
Palavras-chave: Almofadas de silicone para preenchimento térmico de lacunas
Destacar:

Almofada térmica de silicone 8

,

5W/mK

,

Almofada térmica para GPU CPU com garantia

Pads térmicos elétricos para GPU CPU LED
Visão geral do produto

TIF®Os materiais de interface termicamente condutores da série 700RES são concebidos para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou as bases metálicas.Sua flexibilidade e elasticidade as tornam ideais para revestimento de superfícies irregulares, efetivamente transferindo calor para caixas metálicas ou placas de dissipação de componentes eletrónicos geradores de calor, melhorando assim a eficiência e a vida útil.

Características fundamentais
  • Excelente condutividade térmica: 8,5 W/mK
  • Naturalmente pegajoso - não é necessário adesivo adicional
  • Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
  • Disponível em diferentes opções de espessura
  • Construção de libertação fácil
  • De potência não superior a 50 kW
Aplicações
  • Estrutura de dissipação de calor dos radiadores
  • Equipamento de telecomunicações
  • Eletrónica automóvel
  • Pacotes de baterias para veículos elétricos
  • Televisores e lâmpadas LED
  • Cartão de visualização
  • Placa principal/placa-mãe
  • Caixa de notas
  • Fornecimento de energia
Especificações técnicas do TIF®Série 700RES
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos ***
Faixa de espessura 0.04~0.12 polegadas / 1.0~3.0mm ASTM D374
Dureza 10 Shore 00 ASTM 2240
Gravidade específica 3.5 g/cc A norma ASTM D792
Temperatura de utilização contínua -40 a 200°C Método de ensaio Ziitek
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5000 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 6.7 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL E331100
Conductividade térmica 8.5W/m-K ASTM D5470
Embalagem e tempo de entrega

A embalagem inclui filme ou espuma de PET para proteção, separação de cartão de papel entre as camadas e caixas de exportação.

Tempo de entrega: 5000 peças - A ser negociado

Ziitek thermal pad product image
Certificações da empresa

ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Perguntas Frequentes
P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados na folha são testados efetivamente. Disco quente e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.

P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações?

R: Depende dos watts da fonte de energia e da capacidade de dissipação de calor.Forneça informações detalhadas sobre a aplicação e os requisitos de potência para recomendações de materiais condutores térmicos adequados.

etiqueta:

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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