Enchimento de almofada de lacuna à base de silicone de alta resistência dielétrica para resfriamento de produtos eletrônicos de consumo

Preenchimento de Espaço à Base de Silicone com Alta Rigidez Dielétrica para Resfriamento de Eletrônicos de Consumo

® ^{está disponível em formas personalizadas e variadas.}A série 100-15-11S é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada. Ela oferece boa condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade com a superfície e facilidade de uso superior, tornando-a capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos.Perfil da Empresa

Ziitek Electronic Material

e Tecnologia Ltda.é dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo. Nossa vasta experiência nos permite auxiliar nossos clientes da melhor forma no campo da engenharia térmica. Atendemos os clientes com produtos personalizados produtos, linhas de produtos completas e produção flexível,o que nos torna o melhor e confiável parceiro seu. Vamos tornar seu projeto mais perfeito!Recursos

> Boa condutividade térmica:

1,5W/mK > Disponível em várias espessuras
> Ampla gama de durezas disponíveis
> Desempenho térmico excepcional
> Construção de fácil liberação

> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade
Aplicações

> Soluções térmicas de micro tubos de calor

> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis de mão
> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Placa de vídeo
> Placa-mãe/placa principal
Propriedades Típicas do TIF