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Almofada térmica de alta isolação elétrica e autoadesividade para 5G AI aeroespacial AIoT AR/VR/MR/XR

Almofada térmica de alta isolação elétrica e autoadesividade para 5G AI aeroespacial AIoT AR/VR/MR/XR

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF500
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica de alta isolação elétrica e autoadesividade para 5G AI aeroespacial AIoT AR/VR/MR/X aplicativo: IA aeroespacial 5G AIoT AR/VR/MR/XR
Cor: Roxo Palavras-chave: Almofada térmica
Condutividade térmica: 2,6 W/m-K Grossura: 0,25-5,0mmT
Tensão de ruptura dielétrica: >5500 VCA Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Densidade: 3.1 g/cm3

Pads térmicos de isolamento elétrico e autoaderência para 5G AI AIoT AR/VR/MR/XR

 

Descrição dos produtos

 

O TIF®500A série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, com boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e de fornecer uma protecção física básica para uma ampla gama de componentes electrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.


FeatUras

 

> Boa condutividade térmica
> Boa maciez e capacidade de enchimento
> Auto-aderente sem necessidade de adesivo de superfície adicional
> Bom desempenho de isolamento

 

Aplicação:


Componentes eletrónicos - 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automóveis, Dispositivos de Consumo, Datacom, Veículos Elétricos, Produtos Eletrónicos, Armazenamento de Energia, Industrial, Equipamento de Iluminação, Médico,Militar, Netcom, painel, energia eletrônica, robô, servidores, casa inteligente, telecomunicações, etc.

 

Propriedades típicas do TIF®Série 500
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Vermelho Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 3.1 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 a 0,50) (0,75 a 5,0)
Dureza 65 Costa 00 35 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 50,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 2.6 W/m-K ASTM D5470
2.6 W/m-K ISO22007

 

Especificações do produto


Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
 
O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Almofada térmica de alta isolação elétrica e autoadesividade para 5G AI aeroespacial AIoT AR/VR/MR/XR 0

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

Equipe independente de I&D

 

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Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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