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Almofada ultra alta do enchimento de Gap da condutibilidade térmica da boa isolação para servidores do AI

Almofada ultra alta do enchimento de Gap da condutibilidade térmica da boa isolação para servidores do AI

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF600P
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*23*12cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada ultra alta do enchimento de Gap da condutibilidade térmica da boa isolação para servidores Aplicação: Servidores de IA
Faixa de espessura: 0,5-5,0mmT Palavras-chave: almofada térmica do emissor de isofrequência
Constante dielétrica @1MHz: 4.5 Cor: grandada
Tensão de ruptura (V/mm)): ≥5500 Classificação de incêndio: Ul94 V-0
Condutividade Térmica: 6.0W/m-K Construção: Elastômero de silicone cheio de cerâmica

Bom isolamento Pad de preenchimento de lacunas de condutividade térmica ultra alta para servidores de IA

 

 Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

O TIF®Série 600PÉ uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, que oferece uma excelente condutividade térmica e uma dureza moderada.que o torne capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicosÉ uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.

 

Características:
 

> Boa condutividade térmica:5.0W/mK

> Ultra suave e altamente compatível
> Autoaderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

> Disponível em várias espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Excelente desempenho térmico


Aplicações

 

> Servidores de IA, inversores, dispositivos de telecomunicações

> Ferramentas eléctricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias de veículos elétricos Computador CPU/GPU Refrigeração
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova

> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas

> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor

> módulo SMD LED
> LED Faixa flexível, barra LED
> Luz do painel LED
> Iluminação de piso LED

> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Potência LED à prova de chuva
> Potência LED à prova d'água

Propriedades típicas do TIF®Série 600P
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Garnetas Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 3.4 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)

0.020~0.030

(0,50 a 0,5)

0.040~0.200 (1.0~5.0) ASTM D374
Dureza (OO em terra) 60 45 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C ***
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 4.2X1013Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 6.0 W/m-K ASTM D5470
6.0 W/m-K ISO22007

 

Especificações do produto


Espessura padrão: 0,020" ((0,5 mm) -0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,01 polegada (0,25 mm).
Tamanho padrão: 406 mm × 406 mm


Códigos dos componentes:


Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).

Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

 

O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.

Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Almofada ultra alta do enchimento de Gap da condutibilidade térmica da boa isolação para servidores do AI 0

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências essenciais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade. Contrato de segredo comercial.

5Ofereço de amostras grátis.

6.Contrato de garantia da qualidade.

 

Equipe independente de I&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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