Almofada de Silicone para Isolamento Elétrico, Preenchimento de Lacunas Térmicas, Espessura de 0,5 a 5,0 mm, Almofada Térmica para CPU, GPU, RAM

Almofada de silicone para isolamento elétrico, preenchimento térmico, espessura de 0,5 a 5,0 mm, almofada térmica para CPU, GPU, RAM

Perfil da Empresa

Ziitek Electronic Material e Technology Ltd. fornece soluções de produtos para equipamentos que geram muito calor, afetando seu alto desempenho durante o uso. Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Descrição do produto

Série TIF100-10-02F use um processo especial, com silicone como material de base, adicionando pó condutor térmico e retardador de chama para fazer a mistura se tornar um material de interface térmica. Isso é eficaz em reduzir a resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

Características

> Boa condutividade térmica: 1.0W/mK
> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Disponível em várias espessuras

> Construção de fácil liberação
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade

Aplicações

> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Carcaça do dissipador de calor em LED-lit BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Placa de exibição
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis portáteis
> Equipamentos de teste automatizados de semicondutores (ATE)
> CPU