Pads térmicos macios e compressíveis de alta condutividade para aplicações GPU de baixa tensão

Pads térmicos de alta condutividade para GPU

Perfil da empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de você.

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

TIF^®100 série 12055-62O material de interface térmica é especificamente concebido para preencher as lacunas de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se com facilidade a fontes de calor de diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

Características:
> Excelente condutividade térmica 12,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Excelente desempenho térmico
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto
> Compatível com a RoHS

Aplicações:
> Estrutura de dissipação de calor para radiadores

> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Eletrónica portátil portátil
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) com incrementos de 0,01 ((0,25mm)

Tamanhos do produto: 16" x 16" ((406mm x406mm)

 

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 ((Tardamento unilateral).

Opções de adesivos: A1/A2 ((Adesivo de uma ou duas faces).
Observações:A FG (Fibra de Vidro) proporciona uma resistência reforçada, adequada para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,5 mm).

A série TIF está disponível em formas e formas personalizadas.Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias)A negociar.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?

A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.

 

P: Que tipo de embalagem oferece?

R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.