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Pad de silicone condutor térmico para placa-mãe de memória de notebook Display Grigo Distância de reflexão 0.030 " 0.75mm -0.200" 5.00mm

Pad de silicone condutor térmico para placa-mãe de memória de notebook Display Grigo Distância de reflexão 0.030 " 0.75mm -0.200" 5.00mm

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF800QE
Documento: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCes/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pads de silicone condutores térmicos para notebooks, placas-mãe de memória e ecrã de processador iso Condutividade Térmica: 13.0W/mK
Faixa de pensamento (polegada/mm): 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) Palavras-chave: Almofada de silicone condutor térmico
Cor: Cinza Classificação Flam: 94 V-0
Dureza: 35/40 Costa 00 Características: Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
Aplicativo: Notebook, memória, placa-mãe e display cinza
Destacar:

Memória de notebook Pad de silicone condutor térmico

,

Display da placa-mãe Pad de silicone condutor térmico

,

0.75mm Pad de silicone condutor térmico

Almofada de Silicone Condutora Térmica para Placa Mãe de Memória de Notebook e Display
Faixa de Espessura: 0,030" (0,75mm) - 0,200" (5,00mm)
Almofada de Silicone Condutora Térmica para Placa Mãe de Memória de Notebook e Display, Isolada, Acessórios de Computador CPU North-South
Perfil da Empresa
A Ziitek é um fabricante de materiais de enchimento de lacunas condutores térmicos, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolantes condutores térmicos, fitas condutoras térmicas, almofadas de interface condutoras eletricamente e termicamente, graxa térmica, plástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone e materiais de mudança de fase. Com equipamentos de teste bem equipados e forte força técnica.
Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Visão Geral do Produto
O TIF®A série 800QE de materiais de interface térmica é projetada especificamente para preencher lacunas de ar entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou placas base metálicas. Oferece excelente conformidade, permitindo que se ajuste firmemente a fontes de calor com formas variadas e diferenças de altura. Mesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém condutividade térmica estável, permitindo transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de toda a PCB para a carcaça metálica ou dissipador de calor. Isso melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrônicos, aumentando assim a estabilidade operacional e estendendo a vida útil do dispositivo.
Principais Características
  • Excelente condutividade térmica: 13,0 W/mK
  • Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional
  • Alta conformidade se adapta a vários ambientes de aplicação de pressão
  • Disponível em diferentes opções de espessura
  • Moldabilidade para peças complexas
  • Desempenho térmico excepcional
  • Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
Aplicações
  • Estrutura de dissipação de calor para radiadores
  • Equipamentos de telecomunicações
  • Eletrônicos automotivos
  • Pacotes de baterias para veículos elétricos
  • Drivers e lâmpadas LED
  • CPU
  • Placa de vídeo
  • Placa principal/mãe
  • Notebook
  • Fonte de alimentação
Propriedades Típicas do TIF®Série 800QE
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Cinza Visual
Construção Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ZKTM J024
Densidade (g/cm³) 3,45 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0,012~0,020 | 0,030~0,200
0,30~0,50 | 0,75~5,00
ASTM D374
Dureza (Shore 00) 40 | 35 ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada -40 a 200℃ ZKTM J025
Resistência de Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 7,0 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) >1,0×10¹² ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m-K) 13,0 ASTM D5470
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0,012" (0,30mm) ~ 0,200" (5,00mm)
Tamanho Padrão: 16" × 16" (406mm × 406mm)
O TIF® a série está disponível em formas personalizadas e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
Thermal conductive silicone pad product photo showing gray material with protective film
Detalhes de Embalagem e Prazo de Entrega
Embalagem:
  • Com filme PET ou espuma para proteção
  • Cartão de papel para separar cada camada
  • Caixa de exportação interna e externa
  • Atender aos requisitos dos clientes - personalizado
Prazo de Entrega: Quantidade: 5000 peças - A ser negociado
Perguntas Frequentes
P: Vocês são uma empresa de trading ou fabricante?
R: Somos um fabricante na China.
P: Qual é o seu tempo de entrega?
R: Geralmente 3-7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque, ou 7-10 dias úteis se não estiverem em estoque, dependendo da quantidade.
P: Vocês oferecem amostras grátis?
R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras grátis.
P: O que é uma Almofada de Silicone Térmica?
R: Uma almofada de silicone térmica é um TIM pré-formado tipicamente feito de um material à base de silicone e cargas termicamente condutoras. É projetado para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação do produto, as almofadas de silicone térmicas também podem fornecer isolamento elétrico.
P: Quais são as vantagens das Almofadas de Silicone Térmica?
R: As principais vantagens incluem fácil instalação, espessura controlada, boa flexibilidade e capacidade eficaz de preenchimento de lacunas. Dependendo da aplicação, as almofadas de silicone térmicas também podem ser projetadas com diferentes níveis de condutividade térmica, dureza, resistência à chama e isolamento elétrico.
P: Uma Almofada de Silicone Térmica mais fina é sempre melhor?
R: Nem sempre. Se a almofada for muito fina para preencher adequadamente a lacuna real, o contato de interface adequado pode não ser alcançado. A espessura apropriada deve ser selecionada com base nas tolerâncias estruturais reais e nos requisitos da aplicação.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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