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Pads térmicos de silicone moles cinza 6,5W de alta condutividade térmica para resfriamento eletrônico

Pads térmicos de silicone moles cinza 6,5W de alta condutividade térmica para resfriamento eletrônico

Pads térmicos de silicone moles cinza 6,5W de alta condutividade térmica para resfriamento eletrônico
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Pads térmicos de silicone moles cinza 6,5W de alta condutividade térmica para resfriamento eletrônico
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF700NUS
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCes/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pads térmicos de silicone moles cinza 6,5W de alta condutividade térmica para resfriamento eletrônic Intervalo de pensamento: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)
Palavras-chave: almofada térmica do silicone Dureza: 20 costa 00
Conductividade térmica: 6.5W/mK Cores: Cinzento
Classificação Flam: 94 V-0 Certificação: RoHS and UL recognized
Aplicação: Refrigeração eletrónica
Destacar:

6.5W Pad térmico de silicone

,

Pads térmicos de silicone de alta condutividade térmica

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Eletrónica de refrigeração Pad térmico de silicone

Pads térmicos de silicone moles cinza 6,5W de alta condutividade térmica para resfriamento eletrônico

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

TIF®700NUSA série de materiais de interface térmica é especificamente concebida para preencher os espaços de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se firmemente a fontes de calor com diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

 

Características:
> Excelente condutividade térmica 6,5 W/mK

> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto


Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Processadores de CPU e GPU e outros chipsets
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Módulos de memória
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
> Refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM
> Fornecimento de energia LED

Propriedades típicas do TIF®Série 700NUS
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 3.5 g/cc ASTM D297
espessura 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 20 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 6000 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 6.5W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,02" ((0,50mm) -0,200" ((5,00mm)
Tamanhos do produto: 16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 ((Tardamento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 ((Adesivo de uma ou duas faces).
Observações:A FG (Fibra de Vidro) proporciona uma resistência reforçada, adequada para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,5 mm).
A série TIF está disponível em formas e formas personalizadas.Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
 
Pads térmicos de silicone moles cinza 6,5W de alta condutividade térmica para resfriamento eletrônico 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias)A negociar.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações

R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

 

P: Quanto custam as almofadas?

R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivo e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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