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Casa Produtosalmofada do thermal do silicone

10.0W Pad térmico de silicone Pad térmico de isolamento Pads de material de trilho Produtos eletrónicos Pads térmicos de preenchimento de lacunas

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10.0W Pad térmico de silicone Pad térmico de isolamento Pads de material de trilho Produtos eletrónicos Pads térmicos de preenchimento de lacunas
Detalhes do produto:
Place of Origin: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Model Number: TIF100C 10075-11
Condições de Pagamento e Envio:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Products name: 10.0W Thermal Silicone Thermal Pad Insulation Materail Pads Electronic Products Thermal Gap Filler Pad Thinkness range: 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00mm)
Hardness: 75 Shore 00 Conductividade térmica: 10.0W/mK
Color: Gray Flam rating: 94 V-0
Certificação: RoHS and UL recognized Application: Electronic Products Thermal Gap Filler Pad
Keywords: Silicone Thermal Pad
Destacar:

Produtos eletrónicos Pad térmico de silicone

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10.0W Pad térmico de silicone

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Pads de material de isolamento Pads térmicos de silicone

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Perfil da empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

TIF®100C 10075-11A série é um material térmico à base de silicone concebido para preencher as lacunas entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquido ou as bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares..Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas metálicas de dissipação de calor,Melhorando assim a eficiência de refrigeração dos componentes eletrónicos de alta potência e prolongando a vida útil dos equipamentos.

 

Características:
> Excelente condutividade térmica10,0W/mK

> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas


Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Processadores de CPU e GPU e outros chipsets
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes

Propriedades típicas do TIF®Série 100C 10075-11
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 30,3 g/cc ASTM D297
espessura 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 75 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 5.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 10.0W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)
Tamanhos do produto: 8" x 16" ((203mm x 406mm)
Formas e espessuras de corte sob medida estão disponíveis.
Armazenar em local fresco e seco, longe do fogo e da luz solar.

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Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias)A negociar.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3. Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie sua mensagem para nós

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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