Name: Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIETM380-25
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Colagem de cola Epoxy térmica

Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	RoHS
Número do modelo:	TIETM380-25

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	10 kg
Preço:	1-100USD/kg
Detalhes da embalagem:	1kg/can
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	10000KG/Month

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de	Materiais:	colagem de cola Epoxy
Utilização:	eletrônica de ligamento	aparência sured:	Dull Gray Solid
temp do uso contínuo:	-40 a 180℃	Conductividade térmica:	2,5 W/mK
Palavras-chave:	Colagem de cola Epoxy térmica
Destacar:	Cola epoxi térmica de um componente , Colagem de epoxi térmica composta por colagem eletrônica , Cola epoxi térmica de alto desempenho

Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting

Resumo do produto:

TIE^TM380 a 25É um adesivo epóxi de um único componente, curado termicamente. Tem excelente condutividade térmica e força de ligação.

TIE^TM380 a 25É uma boa escolha para linhas de produção de alta velocidade porque tem a reologia para permitir a impressão com estêncil e uma cura térmica rápida de um componente.

Especificações do TIE380-25.pdf

Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting 0

Características

> Desempenho térmico excepcional 2,5 W/mK
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto
> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
> Fibra de vidro reforçada para resistência a perfuração, cisalhamento e rasgo
> Construção de libertação fácil

Aplicações

> Potência LED à prova d'água
> módulo SMD LED
> LED Faixa flexível, barra LED
> Luz do painel LED
> Iluminação de piso LED
> Roteadores

Propriedades típicas do TIE^TM380 a 25
Tipo químico	Epoxi	Método de ensaio
Aparência não curada	Pasta cinzenta	Visuais
Aparência curada	Sólido cinza opaco	Visuais
Componentes	Um componente	* * *
Capacidade térmica	00,7 l/g-K	ASTM C351
Substratos-chave	Metais, cerâmica	* * *
Dureza	92 Margem A	ASTM 2240
Temperatura de utilização contínua	-40 a 180°C	* * *
Resistência à tração Al/Al @ 25°C	> 2800 psi	* * *
Conductividade térmica	2.5 W/m-K	ASTM D5470
Detalhes da embalagem	1 kg/caneta	* * *

Características de aplicação:TIETM380-25

Cor cinza

Viscosidade@25°C 140.000 cPs

Gravidade específica@25°C 2,1 g/cc

Prazo de validade @ 25°C° 10 dias

@0°C° 6 meses

(Os métodos de armazenagem e a temperatura afectam a duração)

Procedimentos de cura:

Temperatura de cura Tempo de cura

100°C° 3 horas

125°C 1,5 horas

150°C 20 minutos

170°C 5 minutos

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting 1

Cultura Ziitek

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.

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