A série TIS™580-12 é um adesivo de silicone termicamente condutor de 1 componente, curado à temperatura ambiente e desalcoolizado. Possui boa condução de calor e adesão a componentes eletrônicos. Pode ser curado para um elastômero de maior dureza, resultando em fixação firme aos substratos, o que diminui a impedância térmica. Assim, a transferência de calor entre a fonte de calor, o dissipador de calor, a placa-mãe e a carcaça metálica torna-se eficaz.
A série TIS™580-12 possui alta condutividade térmica, excelente isolamento elétrico e está pronta para uso.
A série TIS™580-12 tem excelente adesão a cobre, alumínio, aço inoxidável, etc. Como este é um sistema desalcoolizado, não corroerá, especialmente superfícies metálicas.
Característica
> Boa condutividade térmica: 1,2W/mK
> Boa manobrabilidade e boa adesão
> Baixo encolhimento
> Baixa viscosidade, resulta em superfície livre de vazios
> Boa resistência a solventes, resistência à água
> Maior tempo de trabalho
> Excelente resistência ao choque térmico
Aplicação
É usado principalmente para substituir pastas e almofadas termicamente condutoras, que atualmente são encontradas em adesivos de preenchimento de lacunas ou condução de calor entre a placa-mãe de alumínio LED e o dissipador de calor, módulo elétrico de alta potência e dissipador de calor. Métodos tradicionais como aletas e fixação por parafusos podem ser substituídos pela aplicação do TIS580-12, resultando em uma condução térmica de preenchimento de lacunas mais confiável, manuseio simplificado e mais econômico. Por exemplo, aplicação em massa em circuitos integrados em computadores portáteis, microprocessadores, LEDs de alta potência, módulos de armazenamento interno, cache, circuitos integrados, tradutores DC/AC, IGBTs e outros módulos de potência, encapsulamento de semicondutores, relés, retificadores e transformadores.
Por favor verifique seu email!
