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Casa ProdutosMaterial da mudança de fase do PCM

Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos

Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos

Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos
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Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos
Detalhes do produto:
Place of Origin: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: Série TIC800A-AL
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*23*12cm
Delivery Time: 3-6 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
keyword: Phase Change pad Densidade: 2,5 g/cc
thermal conductivity: 2.5W/mK Materiais: bloco de mudança de fase
phase Change Softening Temp: 50℃~60℃ Applicatoin: Componentes de computadores de computador
Destacar:

Componentes Eletrônicos Pad de Troca de Fase

,

Pad de Troca de Fase de Baixa Resistência Térmica

Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos

 

A empresa Ziitek é fabricante de preenchimentos térmicamente condutores, materiais de interface térmica com baixo ponto de fusão, isoladores térmicamente condutores, fitas térmicamente condutoras,Pads de interface e graxa térmica electricamente e termicamente condutoresProdutos de plástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone, materiais de mudança de fase, com equipamento de ensaio bem equipado e forte força técnica.

 

TICTM800A-ALa série é um material de interface térmica com baixo ponto de fusão.A 50°C,TICTM800A-ALA solução térmica e a superfície do pacote de circuito integrado começam a amolecer e a fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica.

 

TICTM800A-ALA série é um sólido flexível a temperatura ambiente e em posição livre sem reforço de componentes que reduzam o desempenho térmico.
 

TICTM800A-ALA série não apresenta degradação do desempenho térmico após 1.000 horas@130°C, ou após 500 ciclos, de -25°C a 125°C.O material amolece e não altera completamente o estado, resultando em migração mínima (pompagem) às temperaturas de funcionamento.

 

Ficha de dados TIIC800A-AL.pdf

 

Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos 0


Características


> 0,021°C-Resistência térmica in2/W
> Naturalmente pegajoso à temperatura ambiente, sem necessidade de adesivo

> Não é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor

 

 

Aplicações


> Equipamento de conversão de potência

> Semicondutores de potência:
> Pacotes T0, MOSFET e IGBT

> Componentes de áudio e vídeo

> Unidades de controlo automóveis

> Controladores de motor
> Interface geral de alta pressão

 

Propriedades típicas das TICTMSérie 800A-AL
Nome do produto TICTM805A-AL TICTM808A-AL TICTM810A-AL TICTM820A-AL Método de ensaio
Cores Cinza / Silve Cinzento / Prateado Cinzento / Prateado Cinzento / Prateado Visuais
Espessura 0.005" 0.008" 0.010" 0.020" * * *
(0,126 mm) (0,203 mm) (0,254 mm) (0,508 mm)
Tolerância de espessura ± 0,0008' ± 0,0008' ± 0,0012" ±0,0020' * * *
(± 0,019 mm) (± 0,019 mm) (± 0,030 mm) (± 0,050 mm)
Densidade 2.5 g/cc Pycnômetro de hélio
Intervalo de temperatura -25°C ∼125°C * * *
Temperatura de amolecimento da mudança de fase 50°C a 60°C * * *
Conductividade térmica 2.5 W/mK ASTM D5470 (modificado)
Impedância térmica @ 50 psi ((345 KPa) 0.063°C-in2/W 0.08°C-in2/W 0.097°C-in2/W 0.157°C-in2/W ASTM D5470 (modificado)
0.40°C-cm2/W 0.52°C-cm2/W 0.63°C-cm2/W 1.13°C-cm2/W
 
Espessuras normalizadas:
0.005" ((0.127mm), 0.008" ((0.203mm), 0.010" ((0.254mm, 0.020" ((0.508mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão:
254 mm x 406 mm.

TIC800A-ALAs séries são fornecidas com um papel branco e um revestimento inferior.
TIC800A-ALA série está disponível em forma de corte de beijo, revestimento de barra de puxar estendido ou formas de corte individual.

Adesivo sensível à pressão:
O adesivo sensível à peressura não é aplicável para
TIC800A-AL produtos de série.
 
Reforço:
Não é necessário reforço.

 

 
Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos 1
 

Equipe independente de I&D

 

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Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

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P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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