Pad de mudança de fase de baixa resistência térmica para componentes eletrônicos
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
TICTM800PA série é um material de interface térmica de baixo ponto de fusão.TICTM800PA solução térmica e a superfície do pacote de circuito integrado começam a amolecer e a fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica.
TICTM800PA série é um sólido flexível a temperatura ambiente e em posição livre sem reforço de componentes que reduzam o desempenho térmico.
TICTM800PA série não apresenta degradação do desempenho térmico após 1.000 horas@130°C, ou após 500 ciclos, de -25°C a 125°C.O material amolece e não muda completamente de estado, resultando numa migração mínima (emissão) às temperaturas de funcionamento.
TIC800P-Série-Ficha de Dados.pdf
Características
> Características superficiais altamente conformes com elevada condutividade térmica.
> Alta condutividade térmica e elevada resistência dielétrica.
> Baixa resistência térmica com isolamento de alta tensão
> Resistente a rasgos e perfurações.
Aplicações
> Equipamento de conversão de potência
> Semicondutores de potência:
> Pacotes T0, MOSFET e IGBT
> Componentes de áudio e vídeo
> Unidades de controlo automóveis
> Controladores de motor
> Interface geral de alta pressão
| Propriedades típicas da série TICTM800P |
| Nome do produto |
TICTM805P |
TICTM808P |
TICTM810P |
Método de ensaio |
| Cores |
Rosa |
Visuais |
| Espessura |
0.005"/0.126mm |
0.008"/0.203mm |
0.010"/0.254mm |
* * * |
| Tolerância de espessura |
± 0,0008"/0,019 mm |
± 0,0008"/0,019 mm |
± 0,0012"/0,030 mm |
* * * |
| Gravidade específica |
2.2 g/cc |
Pycnômetro de hélio |
| Temperatura de amolecimento da mudança de fase |
50°C-60°C |
Não, não. |
| Intervalo de temperatura |
-25 a 125°C |
Não, não. |
| Conductividade térmica |
00,95 W/mK |
ASTM D5470 |
| Impedância térmica@50psi |
0.24°C-in2/W |
0.053°C-in2/W |
0.080°C-in2/W |
ASTM D5470 |
| 0.15°C-cm2/W |
0.34°C-cm2/W |
0.52°C-cm2/W |
Espessuras normalizadas:
0.005" ((0.127mm),0.008" ((0.203mm),0.010" ((O.254mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
Tamanhos padrão:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
TICTM800PAs séries são fornecidas com um papel branco e um revestimento inferior.
TICTM800PA série está disponível em forma de corte de tinta, de revestimento de barra de tração estendida ou de forma de corte individual.
Adesivo sensível à pressão:
O adesivo sensível à peressura não é aplicável paraTICTM800Pprodutos de série.
Reforço:
Não é necessário reforço.
Porquê escolher-nos?
1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".
2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.
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Perguntas frequentes:
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Como posso solicitar amostras personalizadas?
R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.
P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?
R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470
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