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20 Shore 00 Mainboard 3 mm Pads térmicos moldabilidade para peças complexas

20 Shore 00 Mainboard 3 mm Pads térmicos moldabilidade para peças complexas

  • 20 Shore 00 Mainboard 3 mm Pads térmicos moldabilidade para peças complexas
  • 20 Shore 00 Mainboard 3 mm Pads térmicos moldabilidade para peças complexas
20 Shore 00 Mainboard 3 mm Pads térmicos moldabilidade para peças complexas
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: TIF1120-01US almofada térmica
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCes
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantão de 25*24*13cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome: Formabilidade para peças complexas 20 Shore 00 almofadas de silicone para placa-mãe Dureza: 20 costa 00
Tensão de ruptura dielétrica: >5500 VCA Palavra chave: almofada térmica da diferença
Espessura: 3.0mmT Resistividade de volume: 1,0*1012 Ohm-cm
Realçar:

Pad térmico de 3 mm

,

painel térmico da placa principal de 3 mm

,

Pad de silicone condutor térmico de 3 mm

Formabilidade para peças complexas 20 Shore 00 almofadas de silicone para placa-mãe

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.é dedicado ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricação de soluções térmicas superioresMateriais de interfacepara um mercado competitivo.

A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes da melhor forma no domínio da engenharia térmica.

Servimos os clientes.com customizaçãoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

TIF100-01US-Série-Ficha de Dados.pdf

 

ZiitekTIF1120-01US não é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.

 

20 Shore 00
<Cores:Negro

     

     

    Aplicações

     

     
    Propriedades típicas deTIFTIF1120-01US
     
    Nome do produto

    TIF1120-01USSérie

    Cores
    Negro
    Construção e composição
    Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos

    Gravidade específica

    10,9 g/cc

    Espessura

    3.0 mmT
    Dureza
    20 Shore 00
    Constante dielétrica@1MHz
    2.9 MHz
    Continuos Use Temp
    -40 a 160°C

    Tensão de ruptura dielétrica

    > 5500 VAC
    Conductividade térmica
    1.5 W/mK
    Resistividade de volume

    1.0*1012Ohm-cm

     
     
     

    Tamanhos normalizados das folhas:

    8 "x 16" ((203mm x 406mm)

     

    A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.

     

    20 Shore 00 Mainboard 3 mm Pads térmicos moldabilidade para peças complexas 0
     

     
     
     

    Equipe independente de I&D

     

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    Perguntas frequentes

    Q: Aceita encomendas personalizadas?

    R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Os nossos elementos personalizados, incluindo dimensão, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada .

    P: Quanto custam as almofadas?

    R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

    Pessoa de Contato: Miss. Dana

    Telefone: +86 18153789196

    Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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