Name: Almofada térmica excelente reforçada fibra de vidro do processador central do silicone do isolador para o módulo conduzido Smd
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Almofada térmica de TIF140-30-05US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Almofada térmica excelente reforçada fibra de vidro do processador central do silicone do isolador para o módulo conduzido Smd

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	Almofada térmica de TIF140-30-05US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 PCes
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/month

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica excelente reforçada fibra de vidro do processador central do silicone do isolador p	Aplicativo:	Módulo LED SMD para notebook
Temperatura de uso contínuo:	-40 a 200℃	Cor:	Azul
Gravidade Específica:	3,0 g/cc	Constante dielétrica:	7,0 MHz
Palavras-chave:	Almofada térmica	Condutividade térmica:	3.0W/mK
Destacar:	almofada térmica do processador central da durabilidade alta , almofada térmica do processador central de 4 , 0 megahertz

Almofada Térmica de Silicone Reforçada com Fibra de Vidro Excelente Isolante para Módulos de LED SMD

Perfil da Empresa

Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, a Ziitekmateriais de interface condutores térmicossão amplamente utilizados em Placas-mãe, placas VGA, Notebooks, produtos DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de Fonte de Alimentação de Servidor, lâmpadas de teto, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de Fonte de Alimentação de Servidor LED e outros.

TIF^®140-30-05US A almofada térmica é uma junta de preenchimento de lacuna térmica econômica e de baixo custo, macia com sua própria microaderência, fácil montagem. Sob baixa força de compressão, apresenta boa condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico. Acomoda-se na lacuna entre o dispositivo de aquecimento e o dissipador de calor ou a carcaça da máquina para extrudar o ar, atingindo o contato total, formando uma condução térmica contínua. O uso do dissipador de calor ou da carcaça da máquina como dispositivo de resfriamento pode aumentar efetivamente a área de resfriamento para atingir bons propósitos de resfriamento.

Recursos

> Boa condutividade térmica 3.0W/mK
> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Disponível em várias espessuras

Aplicações:

> Roteadores
> Dispositivos Médicos
> Produtos eletrônicos de audição
> Veículo aéreo não tripulado (UAV)
> Fotovoltaico
> Comunicação de sinal
> Veículo de nova energia
> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA Servidores de IA

> CPU
> Placa de vídeo
> Placa-mãe/placa principal

Propriedades Típicas do TIF^®Série 100-30-05US
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Azul		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Dureza	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada	-40 a 200℃		******
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante Dielétrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistividade Volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade	V-0		UL 94 (E331100)
Condutividade térmica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Especificação do Produto

Espessuras do Produto: 0.010"(0.25mm)~ 0.200" (5.00mm) com incrementos de 0.010"(0.25mm).
Tamanhos do Produto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Códigos de Componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF^® está disponível em formas personalizadas e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Detalhes da Embalagem e Prazo de Entrega

A embalagem da almofada térmica

1. com filme PET ou espuma para proteção

2. usar Cartão de Papel para Separar Cada Camada

3. caixa de exportação interna e externa

4. atender aos requisitos do cliente - personalizado

Prazo de Entrega :Quantidade (Peças): 5000

Tempo Estimado (dias): A negociar

Por que nos escolher?

1. Nossa mensagem de valor é "Faça certo da primeira vez, controle total de qualidade".

2. Nossas competências essenciais são materiais de interface condutores térmicos

3. Produtos com vantagem competitiva.

4. Contrato de Confidencialidade de Segredo Comercial

5. Oferta de amostra grátis

6. Contrato de garantia de qualidade

Almofada térmica excelente reforçada fibra de vidro do processador central do silicone do isolador para o módulo conduzido Smd 1
FAQ

P: Quais são os seus termos de pagamento?

R: Pagamento<=2000USD, T/T antecipado. Pagando em dia e com fidelidade por vários meses, podemos aplicar outros termos de pagamento para você, pagar juntos a cada mês ou em 30 dias.

etiqueta:

almofada térmica do gpu do portátil,

almofada refrigerando do processador central,

almofada térmica do caderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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condutor térmico: 3.0W/mK

Constante dielétrica @1MHz: 7,0

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0 megahertz

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