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Casa ProdutosAlmofada térmica do processador central

Condutibilidade térmica da almofada 3.0W/MK do processador central da fonte de alimentação 2.0mmt

Condutibilidade térmica da almofada 3.0W/MK do processador central da fonte de alimentação 2.0mmt

  • Condutibilidade térmica da almofada 3.0W/MK do processador central da fonte de alimentação 2.0mmt
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Condutibilidade térmica da almofada 3.0W/MK do processador central da fonte de alimentação 2.0mmt
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Almofada térmica de TIF180-30-06US
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: PCS 1000
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantão de 25*24*13cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
dureza: 18 shore00 Palavra-chave: almofadas de borracha brancas de silicone
Cor: branco Número da peça: TIF180-30-06US
Material: Silicone condutor térmico: 3.0W/mK
Realçar:

almofada térmica do processador central da fonte de alimentação

,

almofada térmica do processador central de w mk da condutibilidade 3

,

almofada térmica da fonte de alimentação para o processador central

Moldability para o UL complexo das peças reconheceu a almofada térmica para a fonte de alimentação, 2.0mmT

Perfil da empresa

O material de Ziitek e tecnologia eletrônicos Ltd. fornecem soluções do produto ao produto do equipamento que gera demasiado calor que afeta seu elevado desempenho ao se usar. Os produtos térmicos positivos podem controlar e controlar o calor mantê-lo para refrigerar em certa medida.

 

TIF100-30-06US.pdf

 
TIF180-30-06US é projetado não somente aproveitar-se da transferência térmica da diferença, para encher diferenças, para terminar a transferência térmica entre o aquecimento e as peças refrigerando, mas igualmente jogou a isolação, umedecer, selando e assim por diante, para encontrar a miniaturização do equipamento e as exigências de projeto ultra-finas, que é altamente uma tecnologia e um uso, e a espessura da vasta gama de aplicações, são igualmente um material de enchimento excelente da condutibilidade térmica.
 
18 costa 00
<>Cor: branco

 
Aplicações


 

 
Propriedades típicas de TIF180-30-06US
 
Nome do produto
  

Série de TIF180-30-06US

Cor
branco
Construção & Compostion
Elastómetro de silicone enchido cerâmico

Gravidade específica

3,0 g/cc

Espessura

2.0mmT
Dureza
18 costa 00
constant@1MHz dielétrico
4,0 megahertz
Os baixos contínuos usam o Temp
-40to 160℃
Tensão de divisão dielétrica
>5500 VAC
Condutibilidade térmica
3,0 W/mK
Volume Resistiviyt

1.0*1012 Ohm-cm

 

Prazo de empacotamento dos detalhes & da execução

 

O empacotamento da almofada térmica

filme do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO 1.with ou espuma-para a proteção

2. cartão de papel do uso para separar cada camada

3. interior e parte externa da caixa da exportação

4. reunião com os clientes exigência-personalizados

 

Prazo de execução: Quantidade (partes): 5000

Est. Tempo (dias): Para para ser negociado

 

Condutibilidade térmica da almofada 3.0W/MK do processador central da fonte de alimentação 2.0mmt 0
Condutibilidade térmica da almofada 3.0W/MK do processador central da fonte de alimentação 2.0mmt 1

 

Por que nos escolha?

 

a mensagem do valor 1.Our é” fá-lo direito a primeira vez, controle de qualidade total”.

as competências de núcleo 2.Our são materiais condutores térmicos da relação

produtos da vantagem 3.Competitive.

contrato de Secrect do negócio do acordo 4.Condidentiality

oferta da amostra 5.Free

contrato da segurança 6.Quality

 

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FAQ

Q: Como encontrar uma condutibilidade térmica direita para minhas aplicações

: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade da dissipação de calor. Diga-nos por favor que suas aplicações detalhadas e o poder, assim que nós podemos recomendar a maioria de materiais condutores térmicos apropriados.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: +86 18153789196

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