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Base material do silicone da relação térmica da almofada térmica do processador central com condutibilidade 3.0W/mK térmica para refrigerar

Base material do silicone da relação térmica da almofada térmica do processador central com condutibilidade 3.0W/mK térmica para refrigerar

Base material do silicone da relação térmica da almofada térmica do processador central com condutibilidade 3.0W/mK térmica para refrigerar
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Base material do silicone da relação térmica da almofada térmica do processador central com condutibilidade 3.0W/mK térmica para refrigerar
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Almofada térmica de TIF1200-30-11ES
Documento: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCes
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Base material do silicone da relação térmica da almofada térmica do processador central com condutib Dureza: 12 costa 00
Palavras-chave: Almofada térmica Cor: Cinza escuro
Condutividade Térmica: 3.0W/mK Densidade: 30,15 g/cm3
Grossura: 5.0 mmT Amostra: Livre
Destacar:

2

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9 folhas do silicone de g/cc

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12 almofada térmica do silicone da costa 00

Base material do silicone da relação térmica da almofada térmica do processador central com condutibilidade 3.0W/mK térmica para refrigerar
Visão geral do produto
O TIF®A série 1200-30-11ES é uma almofada térmica projetada especificamente para enfrentar desafios de resfriamento de alto nível e ambientes sensíveis a estresse mecânico extremo. Ele combina alta condutividade térmica com suavidade quase fluida, garantindo o preenchimento perfeito da interface de contato mesmo sob pressão de montagem ultrabaixa, eliminando completamente a resistência térmica do ar e fornecendo soluções térmicas superiores e proteção física para os componentes eletrônicos mais precisos e de alto fluxo de calor.
Principais recursos
  • Boa condutividade térmica: 3,0W/mK
  • Espessura: 5,0 mm
  • Dureza: 12 Shore 00
  • Moldabilidade para peças complexas
  • Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
  • Fibra de vidro reforçada para resistência a perfurações, cisalhamento e rasgo
Aplicativos
  • Fonte de energia
  • Soluções térmicas para tubos de calor
  • Módulos de memória
  • Dispositivos de armazenamento em massa
  • Infraestrutura de TI
  • Navegação GPS e outros dispositivos portáteis
  • Resfriamento de CD-Rom, DVD-Rom
  • Novo veículo energético
  • Chip da placa-mãe
  • Radiador
  • Processadores de IA Servidores de IA
Especificações Técnicas do TIF®100-30-11ES
Propriedade Valor Método de teste
Cor Cinza Escuro Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 3.15 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,020~0,030 (0,50~0,75) | 0,040~0,200 (1,00~5,00) ASTM D374
Dureza (costa 00) 12 ASTM 2240
Temperatura de uso contínuo -40 a 200 ℃ ***
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 7,0 ASTM D150
Resistividade de volume >1,0×10¹² Ohmímetro ASTM D257
Condutividade Térmica (W/mK) 3,0 ASTM D5470/ISO22007
Classificação de fogo V-0 UL 94 (E331100)
Especificações do produto

Espessura Padrão:0,020" (0,50 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16"×16" (406mm×406mm)

Códigos de componentes:

  • Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
  • Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
  • Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face)

O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

CPU Thermal Pad Thermal Interface Material product image
Vantagens da empresa
A Ziitek possui uma equipe de P&D independente com experiência, abordagem rigorosa e pragmática. Eles realizam as principais tarefas de pesquisa e desenvolvimento de materiais condutores térmicos Ziitek. Com equipamentos de teste bem equipados, também podemos realizar testes com amostras dos clientes para encontrar materiais Ziitek mais adequados para cada cliente.
Perguntas frequentes
P: Vocês oferecem amostras grátis?
R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras grátis.
P: Qual método de teste de condutividade térmica foi usado para atingir os valores indicados nas fichas técnicas?
R: É utilizado um acessório de teste que atende às especificações descritas na ASTM D5470.
P: O GAP PAD é oferecido com adesivo?
R: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas com folga térmica têm aderência natural inerente nos dois lados. A superfície antiaderente também pode ser tratada de acordo com a necessidade do cliente.

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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