Name: Almofada termicamente condutora 1.5W/M-K For Memory Modules do UL 1.5mmT
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Série de TIF160-01U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Almofada termicamente condutora 1.5W/M-K For Memory Modules do UL 1.5mmT

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	Série de TIF160-01U

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCes/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada termicamente condutora 1.5W/MK do UL 1.5mmT para módulos de memória	Grossura:	1,5mmt
Gravidade Específica:	2.2 g/cc	Tensão de ruptura dielétrica:	>5500 VCA
Condutividade térmica:	1,5 W/mK	Palavras-chave:	Almofada termicamente condutora
Dureza:	27 Shore 00	Cor:	Preto
aplicativo:	Processadores de IA Servidores de IA
Destacar:	almofada 1.5mmT termicamente condutora , Almofada termicamente condutora 1.5W/M-K , Almofada térmica do silicone dos módulos da memória do UL

UL 1.5mmT Pad termicamente condutor 1.5W/M-K para módulos de memória

Perfil da empresa

A empresa Ziitek é fabricante de preenchimentos térmicamente condutores, materiais de interface térmica com baixo ponto de fusão, isoladores térmicamente condutores, fitas térmicamente condutoras,Pads de interface e graxa térmica electricamente e termicamente condutoresProdutos de plástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone, materiais de mudança de fase, com equipamento de ensaio bem equipado e forte força técnica.

A série TIF160-01Unão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é uma tecnologia e uso altamente, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.

Características

> Boa condutividade térmica:1.5W/mK
> Disponível em diferentes espessuras
> UL reconhecido
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto

Aplicações

> TV LED / lâmpadas LED iluminadas
> Refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de alimentação SAD-DC
> CPU
> Módulos de memória
> roteadores
> Hardware de telecomunicações

> Processadores de IA servidores de IA

Propriedades típicas do TIF^®Série 160-01U
Cores	Negro	Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	* * *
Gravidade específica	2.2 g/cc	ASTM D297
Faixa de espessura	0.020-0.200" ((0.5mm~5.0mm)	ASTM D374
Dureza	27 Costa 00	ASTM 2240
Tensão de ruptura dielétrica	> 5500 VAC	ASTM D149
Continuos Use Temp	-40 a 160°C	* * *
Desgaseamento ((TML)	0.35%	A norma ASTM E595
Constante dielétrica	3.5 MHz	ASTM D150
Resistividade de volume	1.0X10¹²Ohm-metro	ASTM D257
Classificação de incêndio	94 V-0	UL equivalente
Conductividade térmica	1.5W/m-K	ASTM D5470

Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010 " (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010 " (0,25 mm).
Tamanho padrão: 406 mm × 406 mm.

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

A série TIF está disponível em formas e formas diferentes.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Almofada termicamente condutora 1.5W/M-K For Memory Modules do UL 1.5mmT 0

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