Name: 1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Pad térmico para aplicação em altas temperaturas
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Série TIF100-10-01U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Pad térmico para aplicação em altas temperaturas

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	Série TIF100-10-01U
Documento:	TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCes/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Pad térmico para aplicação em altas temperaturas	Grossura:	0,25~5,0mm(0,010"~0,200")
Densidade:	20,0 g/cm3	Tensão de ruptura:	≥5500
Condutividade Térmica:	1.0W/MK	Palavras-chave:	Almofada Térmica de Silicone
Dureza (Costa 00_):	65/27	Aplicativo:	Aplicação a altas temperaturas
Destacar:	emissor de isofrequência 1.5W/m-K térmico , 27 emissor de isofrequência térmico da costa 00 , Almofada térmica do silicone 94 V0 de borracha

almofada térmica do enchimento térmico de Gap Filler do silicone 1.0W/MK para a aplicação de alta temperatura

Visão geral do produto

As almofadas de preenchimento térmico da série TIF®100-10-01U utilizam um processo de fabricação especializado com silicone como material de base, incorporando pó condutor térmico e aditivos retardadores de chama para criar um material de interface térmica eficaz. Esta formulação reduz significativamente a resistência térmica entre fontes de calor e dissipadores de calor.

Imagem do produto

TIF®100-10-01U Series Thermal Gap Filler Pad

Principais recursos

Excelente condutividade térmica: 1,0W/mK

Compatível com RoHS

UL reconhecido

Construção resistente a rasgos

Aplicação de liberação fácil

Propriedades de isolamento elétrico

Alta durabilidade e confiabilidade

Aplicativos

Eletrônica portátil portátil
Equipamento de teste automatizado de semicondutores (ATE)
Soluções de resfriamento de CPU
Gerenciamento térmico da placa de exibição
Aplicativos de placa-mãe/placa-mãe
Indústria de eletrodomésticos
Regulação térmica do módulo de potência
Controle térmico de dispositivos vestíveis
Sistemas de painéis solares fotovoltaicos
Dispositivos de iluminação LED

Especificações Técnicas

Propriedade	Valor	Método de teste
Cor	Preto	Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	******
Densidade (g/cm³)	2,0	ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0,010~0,020 \| 0,030~0,200 0,25~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Dureza (Shroe 00)	65 \| 27	ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada	-40 a 200 ℃	******
Tensão de ruptura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz	4,5	ASTM D150
Resistividade de volume	>1,0×10¹² Ohmímetro	ASTM D257
Classificação de chama	V-0	UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica	1,0 W/mK 1,0 W/mK	ASTM D5470 ISO22007

Especificações do produto

Espessura Padrão:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16"×16" (406mm×406mm)

Códigos de componentes

Tecido de reforço:FG (fibra de vidro)
Opções de revestimento:NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções adesivas:A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face)

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversos formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Imagem adicional do produto

TIF® Series Thermal Pad Packaging and Application

Embalagem e prazo de entrega

Detalhes da embalagem

Película PET ou proteção de espuma
Separação de cartão de papel entre camadas
Exportação de embalagens cartonadas (dentro e fora)
Embalagem personalizada disponível de acordo com as necessidades do cliente

Tempo de espera

Quantidade:5000 peças

Tempo estimado:A ser negociado

Perguntas frequentes

P: Você é uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos um fabricante com sede na China.

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente de 3 a 7 dias úteis para itens em estoque ou de 7 a 10 dias úteis para itens fora de estoque, dependendo da quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou tem custo extra?

R: Sim, oferecemos amostras gratuitamente.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Faixa de pensamento: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Amostra: Amostra disponível

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Densidade: 2.2 g/cm3

Tensão de ruptura: ≥ 5500 VAC

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Grossura: 0.5mmT

Densidade: 2.2 g/cm3

Tensão de ruptura （V/mm）: ≥5500

1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Pad térmico para aplicação em altas temperaturas

1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Pad térmico para aplicação em altas temperaturas

emissor de isofrequência 1.5W/m-K térmico

27 emissor de isofrequência térmico da costa 00

Almofada térmica do silicone 94 V0 de borracha

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica