Almofada térmica 0.02-0.2mmT do silicone da indústria eletrônica 2,3 G/CC para o servidor do AI

Almofada Térmica de Silicone 2.3 G/CC para Indústria Eletrônica 0.02-0.2mmT para Servidor de IA

Perfil da Empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para um mercado competitivo. Nossa vasta experiência nos permite auxiliar nossos clientes da melhor forma no campo da engenharia térmica. Atendemos os clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro para você. Vamos tornar seu projeto mais perfeito!

A Série TIF180-02F foi projetada não apenas para aproveitar a transferência de calor da folga, preencher lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante, para atender à miniaturização do equipamento e design ultrafino Requisitos, que é uma tecnologia altamente utilizada, e a espessura da ampla gama de aplicações, também é um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.

 
Características
 

> Em conformidade com RoHS 1.5W/mK
> Reconhecido pela UL
> Reforçado com fibra de vidro para resistência à perfuração, cisalhamento e rasgos
> Construção de fácil liberação
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade

Aplicações

> Unidades de controle do motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis portáteis
> Equipamentos de teste automatizados de semicondutores (ATE)
> CPU
> Placa de exibição
> Placa principal/placa-mãe
> Notebook