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Casa Produtosalmofada do thermal do silicone

Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produtos eletrônicos

Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produtos eletrônicos

Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produtos eletrônicos
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Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produtos eletrônicos
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100-10-02F
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantões de 24*23*12cm
Tempo de entrega: 3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCes/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produ Aplicação: Produtos eletrónicos
Conductividade térmica: 1.0W/mK Dureza: 60 costa 00
Desgaseificação (TML): 0,35% Faixa de espessura: 0.02" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm)
Cores: Cinzento Palavras-chave: Almofada de silicone condutora térmica
Destacar:

almofada térmica do silicone 1.5W/m-K

,

Almofada térmica do silicone 94 V0

,

Gray Silicone Thermal Pad

Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produtos eletrônicos

 
A série TIF120-02FOs materiais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.

 

TIF100-10-02F-Ficha de dados-REV02 (1).pdf

Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produtos eletrônicos 0
Características
> Boa condutividade térmica:1.5W/mK
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico


 
Aplicações
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa

 

 

Propriedades típicas deSérie TIF100-10-02F
Cores
Cinzento
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica @10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20
Gravidade específica
2.3 g/cc
ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Faixa de espessura 0.020" -.200"
ASTM C351
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza
60 Shore 00
ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Tensão de ruptura dielétrica

 

> 5500 VAC
ASTM D412
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp

 

-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Desgaseamento ((TML)
0.35%
A norma ASTM E595
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica
40,0 MHz
ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X10¹²"
Ohm-metro
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
1.0W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470

Espessuras normalizadas:


0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm)

0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm)

0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)


Consulte a espessura alternativa da fábrica.


Tamanhos normalizados das folhas:


8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.


Adesivo sensível à pressão:


Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"


Reforço:


O tipo de folhas da série TIFTM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

 

Pads de silicone de alta temperatura resistente à condução térmica para dissipação de calor de produtos eletrônicos 1

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo nas últimas, as soluções de gestão térmica mais eficazes e de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/ filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc. são conformes com a UL94 V-0, SGS e ROHS.

 

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

 

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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