As principais características do TIF700RES e seu alinhamento com os requisitos do servidor

O consumo de energia das CPUs/GPUs de servidores modernos é extremamente alto, e o calor é concentrado instantaneamente. Materiais de alta condutividade térmica são necessários para transferir rapidamente o calor para o módulo de dissipação de calor (como tubos de calor, placas frias ou aletas). Uma condutividade térmica de 10W/MK do TIF700RES está em um nível de ponta e pode reduzir efetivamente a resistência térmica da interface.

Vantagens de aplicação:

Preenchimento de grandes lacunas: A estrutura interna do servidor é complexa e as alturas dos componentes podem variar (como capacitores e indutores ao redor da CPU). A alta taxa de compressão do TIF700RES pode preencher lacunas de montagem grandes e irregulares (geralmente até 3-5 mm ou até mais), garantindo contato adequado.
Proteção de baixa tensão: O material é macio e a tensão mecânica em componentes sensíveis durante a compressão vertical é pequena, evitando danos a pacotes BGA ou capacitores cerâmicos.
Adaptação automática de tolerância: Quando o módulo de dissipação de calor e vários chips (como várias GPUs ou memória) entram em contato simultaneamente, ele pode se adaptar à diferença de altura e garantir boa condução de calor em cada superfície de contato.
Posições típicas de aplicação em produtos de servidor:
Entre o processador principal (CPU) e o dissipador de calor: Especialmente entre a base grande do dissipador de calor e a tampa da CPU, quando há uma diferença de altura ou quando a proteção dos componentes circundantes precisa ser considerada.
Processador gráfico (GPU): Módulos de placa gráfica de servidores de IA e servidores de computação GPU.
Resfriamento de memória: Módulos de memória DDR5 de alta frequência exigem a adição de dissipadores de calor, e almofadas de transferência de calor são preenchidas entre os chips de memória e os dissipadores de calor.
Módulo de fonte de alimentação (VRM): Os MOSFETs e indutores ao redor da CPU/GPU da placa-mãe do servidor geram muito calor, e almofadas de transferência de calor são necessárias para transferir o calor para o chassi ou dissipadores de calor especiais.
Unidades de estado sólido (NVMe SSD): Dissipação de calor do chip de controle principal de SSDs de alta velocidade.
Chipset (PCH) e outros chips controladores.

Considerações de engenharia a serem levadas em conta ao usar TIF700RES

Seleção de espessura: É necessário medir com precisão a lacuna real entre as interfaces de dissipação de calor no servidor (considerando tolerâncias e pressão de montagem) e selecionar uma junta que seja ligeiramente mais espessa que a lacuna, contando com a compressão para preencher. A taxa de compressão é geralmente recomendada entre 15-30% para eficiência térmica e estabilidade estrutural ideais.
Dureza (Shore 00): O TIF700RES geralmente tem um valor de dureza relativamente baixo (como Shore 00 30-50), o que é muito macio. Durante a instalação, é necessário operar com cuidado para evitar alongamento ou rasgo excessivo.

Confiabilidade a longo prazo:

Baixa liberação de óleo: Almofadas térmicas de alta qualidade devem ter uma baixa taxa de liberação de óleo para evitar que o óleo de silicone vaze e contamine os circuitos circundantes ou cause rachaduras e envelhecimento da própria junta sob altas temperaturas a longo prazo.
Resistência ao envelhecimento: Servidores exigem operação ininterrupta 7x24 horas, e o material deve manter desempenho estável sob altas temperaturas a longo prazo (como 80-100°C), sem endurecimento ou deformação plástica.