Name: Preenchimento térmico de lacunas de 5,0 W/mK adequado para processadores AI e dispositivos eletrônicos que exigem transferência de calor e isolamento
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-50S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada térmica do dissipador de calor

Preenchimento térmico de lacunas de 5,0 W/mK adequado para processadores AI e dispositivos eletrônicos que exigem transferência de calor e isolamento

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF100-50-50S
Documento:	TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Preenchimento térmico de lacunas de 5,0 W/mK adequado para processadores AI e dispositivos eletrônic	Palavras-chave:	Preenchimento de lacunas térmicas
Amostra:	Amostra grátis	Classificação de fogo:	94 V0
Cor:	ROSA	Condutividade Térmica:	5.0W/m-k
Constante dielétrica@1MHz:	7,5	Tensão de ruptura (V/mm)）:	≥5500
Faixa de espessura:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Aplicativo:	Para processadores de IA e dispositivos eletrônicos que exigem transferência de calor e isolamento
Destacar:	5.0W/mK preenchimento térmico de lacunas , almofada térmica para processadores de IA , Dispositivos eletrónicos de isolamento por transferência de calor

Preenchimento térmico de lacunas de 5,0 W/mK adequado para processadores AI e dispositivos eletrônicos que exigem transferência de calor e isolamento

TIF^®Série 100-50-50Sé uma almofada térmica de uso geral bem balanceada. Oferece alta condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade de superfície e facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos. É a escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.

Principais recursos

Boa condutividade térmica:5,0 W/mK
Moldabilidade para peças complexas
Macio e compressível para aplicações de baixo estresse
Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
Compatível com RoHS
UL reconhecido

Aplicativos

Equipamento de informática/comunicação
Servidor portátil/tablet/PC
Nova bateria de energia/equipamento de veículo
Fonte de alimentação comutada / UPS
Equipamento de vídeo/segurança
Qualquer elemento de aquecimento e radiador
Indústria de eletrodomésticos
Módulo de potência
Dispositivo vestível
Painel solar fotovoltaico
Chip da placa-mãe
Radiador
Processadores de IA Servidores de IA

Especificações Técnicas do TIF^®Série 100-50-50S

Propriedade	Valor	Método de teste
Cor	Rosa	Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	-
Densidade (g/cm³)	3.3	ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0,010~0,020 \| 0,030~0,200 0,25~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Dureza (costa 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Temperatura de uso contínuo	-40 a 200 ℃	-
Tensão de ruptura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Constante Dielétrica@1MHz	7,5	ASTM D150
Resistividade de volume (ohmímetro)	>1,0×10¹²	ASTM D257
Condutividade Térmica (W/mK)	5,0	ASTM D5470/ISO22007
Classificação de fogo	V-0	UL 94 (E331100)

Especificações do produto

Espessura Padrão:0,010" (0,25 mm)~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:16"×16" (406 mm × 406 mm)

Códigos de componentes

Tecido de reforço:FG (fibra de vidro)
Opções de revestimento:NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções adesivas:A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face)

O TIF^®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Preenchimento térmico de lacunas de 5,0 W/mK adequado para processadores AI e dispositivos eletrônicos que exigem transferência de calor e isolamento

Embalagem e prazo de entrega

Detalhes da embalagem:
• Filme PET ou espuma para proteção
• Cartão de papel para separar cada camada
• Caixa de exportação por dentro e por fora
• Personalizado para atender às necessidades do cliente

Tempo de espera:Quantidade: 5000 peças - A negociar

Perguntas frequentes

P: Você é uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Qual método de teste de condutividade térmica foi usado?
R: É utilizado um acessório de teste que atende às especificações descritas na ASTM D5470.
P: O GAP PAD é oferecido com adesivo?
R: A maioria das superfícies de almofadas de folga térmica tem aderência inerente natural de dois lados. A superfície antiaderente também pode ser tratada de acordo com a necessidade do cliente.
P: Como faço um pedido?
R: Clique no botão “Enviar mensagens”, preencha o formulário com suas dúvidas e solicitações de compra, e responderemos o mais rápido possível via e-mail ou online.

Sobre Ziitek

Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à pesquisa e desenvolvimento, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com vasta experiência neste campo, fornecemos as soluções de gerenciamento térmico mais recentes e eficazes. Nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que suportam a produção de almofadas térmicas de silicone de alto desempenho, folhas/filmes de grafite térmica, fita dupla-face térmica, almofadas de isolamento térmico, almofadas térmicas de cerâmica, materiais de mudança de fase e graxa térmica. Todos os produtos são compatíveis com UL94 V-0, SGS e ROHS.

Avaliações e comentários

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

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if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

etiqueta:

almofada material da relação térmica,

almofadas térmicas da transferência térmica,

almofada refrigerando do portátil térmico

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Materiais: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica / fibra de vidro

Recurso: Suave e compressível para aplicações de baixa tensão

Condutividade térmica: 3.0 W/mK

Atacadista UL Cartão de visualização de CPU reconhecido Pad térmico de preenchimento de lacunas

Nome do produto: Atacadista UL Cartão de visualização de CPU reconhecido Pad térmico de preenchimento de lacunas

Materiais: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica

Características: ultra macio

Conductividade térmica: 3.0W/mK

Pad térmico de silicone de alta tensão de 3,0 W/mK para refrigeração electrónica

Nome dos produtos: Pad térmico de silicone de alta tensão de 3,0 W/mK para refrigeração electrónica

Palavras-chave: Almofada térmica

Aplicativo: Resfriamento eletrônico

Faixa de pensamento: 0,010 ~ 0,200 polegadas (0,25 ~ 5,00 mm)

A espessura feita sob encomenda de RoHS Ompliant e dá forma a almofadas térmicas extremamente macias para o painel solar fotovoltaico

Nome dos produtos: A espessura feita sob encomenda de RoHS Ompliant e dá forma a almofadas térmicas extremamente macias

Palavras-chave: Almofadas térmicas

Amostra: Amostra grátis

Classificação de fogo: 94 V0

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Palavras-chave: Almofada térmica

Amostra: Amostra grátis

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Nome dos produtos: Almofada condutora térmica da boa suavidade que fornece a condutibilidade 1.5W/mK térmica para em si

Palavras-chave: Almofada condutora térmica

Faixa de pensamento: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Amostra: Amostra disponível

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Nome dos produtos: Almofadas térmicas de silicone para colmatar lacunas 7,5W/MK com autoadesivo para PC e laptop

Amostra: Amostra grátis

Tensão de ruptura （V/mm）: ≥5500

Faixa de espessura: 0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)

Preenchimento térmico de lacunas de 5,0 W/mK adequado para processadores AI e dispositivos eletrônicos que exigem transferência de calor e isolamento

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5.0W/mK preenchimento térmico de lacunas

almofada térmica para processadores de IA

Dispositivos eletrónicos de isolamento por transferência de calor

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almofadas térmicas da transferência térmica,

almofada refrigerando do portátil térmico