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Junta isolante condutora térmica de 0,8 W/mK projetada para fornecer condutividade térmica de 0,8 W/mK para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos

Junta isolante condutora térmica de 0,8 W/mK projetada para fornecer condutividade térmica de 0,8 W/mK para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos

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  • Junta isolante condutora térmica de 0,8 W/mK projetada para fornecer condutividade térmica de 0,8 W/mK para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos
Junta isolante condutora térmica de 0,8 W/mK projetada para fornecer condutividade térmica de 0,8 W/mK para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIS100-08-01F
Documento: TIS100-08-01F_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixa de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Junta isolante condutora térmica de 0,8 W/mK projetada para fornecer condutividade térmica de 0,8 W/ condutor térmico: 0.8W/mk
Dureza: 60 costa 00 amostra: Amostra grátis
Cor: Preto Espessura (polegada/mm): 0,012/0,30
Densidade: 1,8g/cm³ Palavras-chave: Junta isolante condutora térmica
Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica Aplicativo: Dissipação de calor em dispositivos eletrônicos
Destacar:

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0.8W/mK Gasket isolante termicamente condutor concebido para proporcionar uma condutividade térmica de 0,8W/mK para dissipação de calor em dispositivos electrónicos

Descrição dos produtos


O TIS®100-08-01FA série é um produto de isolamento térmico condutor de alta eficiência. Incorpora silicone isolante.Os substratos são transformados em materiais termicamente condutores para obter isolamento e condução térmica, ao mesmo tempo que as fibras de vidro proporcionam uma excelente resistência à ruptura e perfuração.O produto é não tóxico e respeitador do ambiente, possui propriedades ignífugas e é utilizado principalmente para isolar fontes de alimentação e dissipadores de calor.


Características

>A superfície é relativamente macia e tem boa condutividade térmica
>Boa resistência dielétrica
>Baixa resistência térmica com isolamento de alta tensão
>Resistente a rasgos e perfurações

Aplicações

>A bateria do automóvel e fonte de alimentação
> Semicondutores de potência
>Componentes de áudio e vídeo
>Regulamentadores de motor

Atributos-chave

Propriedades típicas dos STI®Série 100-08-01F
Modelo de produto TIS112-08-01F TIS120-08-01F Método de ensaio
Cores Negro Visuais
Construção Elastómeros de silicone preenchidos com cerâmica/Fibra de vidro Não, não.
Densidade ((g/cm3) 1.8 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.012 0.020 ASTM D374
0.30 0.50
Dureza (Lar 00) 60 ASTM 2240
Resistência à tração (Mpa) 21 ASTM D412
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5000 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 6.0 ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 0.8 W/m-K ASTM D5470
0.8 W/m-K ISO22007


Especificações do produto

 

Espessura padrão: 0,012" (0,30 mm),0.020" (0,50 mm)
Tamanho padrão: 12"X160" (304 mmX48.7M)

Junta isolante condutora térmica de 0,8 W/mK projetada para fornecer condutividade térmica de 0,8 W/mK para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes


Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Perfil da empresa


Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.Foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada na pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica.Materiais de interface térmica com baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc.Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade", desenvolvimento pela qualidade", e continuar a prestar o melhor e mais eficiente serviço para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.


Tamanho da fábrica: 8000 ~ 10.000 metros quadrados

País/região de fabrico:Não.12, Xiju Road, Hengli Township, cidade de Dongguan, província de Guangdong, PR China

Serviço on-line: 12 horas, resposta ao inquérito no mais rápido.
Horário de trabalho: das 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).


Os funcionários bem treinados e experientes responderão a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

Cartão de exportação padrão ou marcado com informações do cliente ou personalizado.

Fornecer amostras gratuitas


Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram por uma inspeção rigorosa, se você achar que as peças não podem funcionar bem, por favor mostre-nos a prova.

Nós vamos ajudá-lo a lidar com isso e dar-lhe uma solução satisfatória.


Equipe independente de I&D


P: Como faço um pedido? 

A:1Clique no "Enviado""Messages" para continuar com o processo. 

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós. 

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie a sua mensagem para nós. 

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

 

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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