| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | UL & RoHS |
| Número do modelo: | TIF100-50-11US |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 unidades |
|---|---|
| Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalhes da embalagem: | caixas de 24*13*12cm |
| Tempo de entrega: | 3-5 dias úteis |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000000 PCs/mês |
| Nome dos produtos: | Materiais térmicos macios da almofada de lacuna à base de silicone cinza escuro para processadores d | Grossura: | 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) |
|---|---|---|---|
| Cor: | Cinza escuro | Gravidade Específica: | 3.2 g/cc |
| Tensão de ruptura: | ≥ 5500 VAC | Palavras-chave: | Pad Gap térmico |
| Condutividade térmica: | 5.0W/m-k | Dureza: | 65/20 Costa 00 |
| Aplicativo: | Processadores AI Servidores AI Smart Home Telecom | ||
| Destacar: | almofada térmica de silicone cinza escuro,Embalagem de preenchimento de espaços térmicos,Almofada térmica para processadores de IA |
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PAD de filtragem de lacuna baseado em silicone cinza escuro Material de PAD de lacuna térmica suave para processadores de IA Servidores de IA Smart Home Telecom
O TIF®100-50-11USA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcional ao nível do gelÉ adequado para problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes de precisão a danos mecânicos em conjuntos de alta precisão.
Perfil da empresa
A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabricação e venda de materiais de interface térmica (TIMs).Soluções de gestão térmica de uma única etapa mais eficazesAs nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamento de teste completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:
Folha/filme térmico de grafite
Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificações:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Características
> Boa condutividade térmica:5.0W/mK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras
Aplicações
Componentes eletrónicos 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automóveis, Dispositivos de Consumo, Datacom, Veículos Elétricos, Produtos Eletrónicos, Armazenamento de Energia, Industrial, Equipamento de Iluminação, Médico,Militar, Netcom, painéis, eletrônicos de energia, robótica, servidores, casa inteligente, telecomunicações, etc.
| Propriedades típicas do TIF®Série 100-50-11US | |||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio | |
| Cores | Cinza escura | Visuais | |
| Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. | |
| Densidade ((g/cm3) | 3.2 | A norma ASTM D792 | |
| Distância de espessura ((inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| (0,25 a 0,50) | (0,75 a 5,00) | ||
| Dureza | 65 Costa 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada | -40 a 200°C | Não, não. | |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Constante dielétrica @ 1MHz | 60,0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade de volume | > 1,0X1012Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conductividade térmica | 5.0W/m-K | ASTM D5470 | |
| 5.0W/m-K | ISO22007 | ||
Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"X16" (406 mm×406 mm)
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
O TIF®A série está disponível em formas e formas diferentes.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
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Cultura Ziitek
Qualidade:
Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo
Eficácia:
Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.
Trabalho em equipa:
Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.
Perguntas frequentes
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?
R: Utiliza-se um dispositivo de ensaio que satisfaça as especificações descritas na norma ASTM D5470.
P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?
A: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas de lacuna térmica tem uma adesão natural de lado duplo, a superfície não pegajosa também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196