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Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para comunicações de rede

Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para comunicações de rede

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100-50-10E
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: 24*13*12cm de caixas
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para comunicações de rede Aplicativo: Comunicações da rede
Grossura: 0,25-5,0mmT Condutividade térmica: 5.0W/m-k
Gravidade Específica: 3.4 g/cc Palavras-chave: Almofada Térmica Ultra Macia
Tensão de quebra dielétrica: > 5500 Vac Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica

Baixa Impedância Térmica 5.0W Ultra Soft Pad Térmico Para Comunicações de Rede

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

Descrição dos produtos

 

TIF®100-50-10E Pad térmico ultra macio

  • Alta condutividade térmica
  • Baixa impedância térmica
  • Bom isolamento elétrico

A textura ultra-macia desta almofada térmica pode efetivamente preencher os espaços entre os componentes eletrônicos e os dissipadores de calor, alcançando um ajuste perfeito.

 

Características

 

Desenvolvido especificamente para comunicações de rede, computação em nuvem, servidores e outras indústrias de computação de alta velocidade, o TIF®O pad 100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad tem uma condutividade térmica excepcional (5,0 W/m·K) e alcança uma textura ultra-suave de Shore OO 35/65.Apenas uma pequena quantidade de pressão é necessária para alcançar um ajuste perfeito e preencher os espaços entre os componentes eletrônicos e dissipadores de calorIsto permite uma dissipação de calor mais rápida e eficaz, melhorando o desempenho global de arrefecimento.

 

Aplicação:


Componentes eletrónicos - 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automóveis, Dispositivos de Consumo, Datacom, Veículos Elétricos, Produtos Eletrónicos, Armazenamento de Energia, Industrial, Equipamento de Iluminação, Médico,Militar, Netcom, painel, energia eletrônica, robô, servidores, casa inteligente, telecomunicações, etc.

 

Propriedades típicas do TIF®Série 100-50-10E
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 3.4 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 a 0,5) (0,75 a 5,0)
Dureza 65 Costa 00 35 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 60,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0W/m-K ISO22007

 

Especificações do produto


Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

 

O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para comunicações de rede 0

Vantagem

 

A Ziitek tem uma equipa independente de I&D. Esta equipa é experiente, rigorosa e pragmática.

Com um equipamento de teste bem equipado, podemos também fazer alguns testes com amostras dos clientes,Assim podemos encontrar um material Ziitek mais adequado para cada cliente.

 

Informações do fabricante:

 

Tamanho da fábrica

5,000-10.000 metros quadrados

 

País/Região da fábrica

Edifício B8, distrito industrial II, Xicheng, município de Hengli, cidade de Dongguan, província de Guangdong, República Popular da China

 

Valor anual da produção

US$ 1 milhão - US$ 2,5 milhões

 

Perguntas frequentes:

 

P: Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?

R: Utiliza-se um dispositivo de ensaio que satisfaça as especificações descritas na norma ASTM D5470.

 

P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?

A: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas de lacuna térmica tem uma adesão natural de lado duplo, a superfície não pegajosa também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.

 

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3. Clique no botão "Enviar" quando terminar para completar o processo e enviar sua mensagem para nós

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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