Name: Boa flexibilidade e capacidade de preenchimento Enchimento de almofada térmica à base de silicone para processadores AI Servidores AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-50E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Boa flexibilidade e capacidade de preenchimento Enchimento de almofada térmica à base de silicone para processadores AI Servidores AI

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF100-50-50E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	241312cm de caixas
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Boa flexibilidade e capacidade de preenchimento Enchimento de almofada térmica à base de silicone pa	Cor:	Rosa
Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	Gravidade Específica:	30,3 g/cc
Palavras-chave:	Preenchimento de almofada termicamente lacuna	Tensão de quebra dielétrica:	> 5500 Vac
Condutividade térmica:	5.0W/m-k	Grossura:	0.25-5.0mm
Aplicação:	Processadores de IA Servidores de IA

Boa flexibilidade e capacidade de preenchimento Embalagem de preenchimento de brechas térmicas à base de silicone para processadores de IA servidores de IA

Perfil da empresa

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo..

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

Descrição do produto

TIF^®100-50-50E A série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, com excelente condutividade térmica e dureza moderada.Esta concepção equilibrada proporciona uma boa conformidade da superfície e uma excelente facilidade de uso, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e de fornecer uma protecção física básica para uma ampla gama de componentes electrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.

Características:

> Boa condutividade térmica:5.0W/mK

> Boa flexibilidade e capacidade de enchimento
> Autoaderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

> Disponível em várias espessuras

Aplicações:

> Ferramentas eléctricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia

Propriedades típicas do TIF^®Série 100-50-11E
Imóveis	Valor		Método de ensaio
Cores	Rosa		Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos		Não, não.
Densidade ((g/cm3)	3.2		A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 a 0,50)	(0,75 a 5,0)
Dureza	65 Costa 00	35 Costa 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C		Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante dielétrica	90,0 MHz		ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0X10¹²Ohm-metro		ASTM D257
Classificação de chama	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividade térmica	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:16" X16" (406 mmX406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Boa flexibilidade e capacidade de preenchimento Enchimento de almofada térmica à base de silicone para processadores AI Servidores AI 0
Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar

Equipe independente de I&D

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie a sua mensagem para nós.

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?

A: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas de lacuna térmica tem uma adesão natural de lado duplo, a superfície não pegajosa também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.

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