Name: Almofada de alta temperatura da resistência térmica da folha do silicone almofada termicamente do silicone para servidores do AI dos processadores do AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-40-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Almofada de alta temperatura da resistência térmica da folha do silicone almofada termicamente do silicone para servidores do AI dos processadores do AI

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF500-40-11US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 PCS
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	241312cm de caixas
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada de alta temperatura da resistência térmica da folha do silicone almofada termicamente do si	Aplicação:	Processadores de IA Servidores de IA
Dureza:	20 costa 00	Densidade:	3.2 g/cm3
Palavras-chave:	Almofada de silicone termicamente	Condutividade térmica:	4.0W/m-K
Cor:	Cinza escuro	Faixa de espessura:	0,25 ~ 5,0 mm /(0,010 ~ 0,20 polegadas)
Construção e Composição::	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica

Pad de resistência ao calor de chapa de silicone de alta temperatura Pad de silicone térmico para processadores de IA servidores de IA

Descrição dos produtos

TIF^®500-40-11USA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcional ao nível do gelÉ adequado para problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes de precisão a danos mecânicos em conjuntos de alta precisão.

Características:

> Alta condutividade térmica
> Super suave e altamente compatível
> Autoaderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Disponível em várias espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Excelente desempenho térmico

Aplicações:

> Ferramentas eléctricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova

> Energia fotovoltaica
> Comunicação de sinal
> Veículo de energia nova
> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas

> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória

Propriedades típicas do TIF^®Série 500-40-11US
Imóveis	Valor		Método de ensaio
Cores	Cinza escura		Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos		Não, não.
Densidade ((g/cm3)	3.2		A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 a 0,5)	(0,75 a 5,0)
Dureza	65 Costa 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C		Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante dielétrica	70,0 MHz		ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0X10¹²Ohm-metro		ASTM D257
Classificação de chama	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividade térmica	4.0 W/m-K		ASTM D5470
	4.0 W/m-K		ISO22007

Almofada de alta temperatura da resistência térmica da folha do silicone almofada termicamente do silicone para servidores do AI dos processadores do AI 0

Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:Capacidade para transportar, transportar e transportar equipamentos de transporte de mercadorias

Códigos dos componentes:

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

A série TIF está disponível em várias formas e formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Almofada de alta temperatura da resistência térmica da folha do silicone almofada termicamente do silicone para servidores do AI dos processadores do AI 1

Perfil da empresa

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo..

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

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3. Clique no botão "Enviar" quando terminar para completar o processo e enviar sua mensagem para nós

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Cor: Cinza escuro

Densidade (g/cm³): 2,5

Palavras-chave: Pad Gap térmico