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Boa almofada térmica da condutibilidade térmica do desempenho 6W/MK da isolação para processadores do AI

Boa almofada térmica da condutibilidade térmica do desempenho 6W/MK da isolação para processadores do AI

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF600G
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*23*12cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Boa almofada térmica da condutibilidade térmica do desempenho 6W/MK da isolação para processadores d Construção: Elastômero de silicone cheio de cerâmica
Faixa de espessura: 0,5-5,0mmT Cor: grandada
Constante dielétrica @1MHz: 4.5 Tensão de ruptura (V/mm)): ≥5500
Classificação de incêndio: Ul94 V-0 Condutividade Térmica: 6.0W/m-K
Aplicação: Processadores de IA Palavras-chave: Almofada térmica
Destacar:

Pad térmico de 6 W/MK para processadores de IA

,

Pad térmico de silicone com isolamento

,

Pad AI térmico de alta condutividade

Almofada Térmica de Desempenho de Bom Isolamento 6W/MK Condutividade Térmica Para Processadores de IA​

 

 Perfil da Empresa

 

Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, os materiais de interface térmica condutora Ziitek são amplamente utilizados em Placas-mãe, placas VGA, Notebooks, produtos DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de Servidores de Energia, Lâmpadas Downlight, Holofotes, Lâmpadas de Rua, Lâmpadas de Luz do Dia, produtos de Servidores de Energia LED e outros.

 

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

O TIF®Série 600G é uma almofada térmica versátil e equilibrada. Oferece excelente condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado oferece boa conformidade superficial e excelente facilidade de uso, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos. É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.

 

Características:
 

> Boa condutividade térmica: 6.0W/mK

> Ultra macio e altamente flexível
> Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

> Construção de fácil liberação
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade


Aplicações

 

> Servidores de IA, Inversores, Dispositivos de Telecomunicações

> Ferramentas elétricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias de veículos elétricos Resfriamento de CPU/GPU de computador
> Sistemas de energia de veículos de nova energia

> Placa de exibição
> Placa-mãe/placa-mãe
> Notebook

> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas de tubo de calor

> Monitoramento da Caixa de Energia
> Adaptadores de energia AD-DC
> Energia LED à prova de chuva
> Energia LED à prova d'água
> Módulo LED SMD

 

Propriedades Típicas do TIF®Série 600G
Propriedade Valor Método de teste
Cor Granada Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 3.4 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)

0.020~0.030

(0.5~0.75)

0.040~0.200 (1.0~5.0) ASTM D374
Dureza (Shore OO) 60 45 ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada -40 a 200℃ ***
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica 6.0 W/m-K ASTM D5470
6.0 W/m-K ISO22007

 

Especificações do produto


Espessura padrão: 0.020" (0.50 mm) - 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010 polegadas (0.25 mm).
Tamanho padrão: 16"×16" (406 mm ×406 mm)


Códigos dos componentes:


Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).

Opções de revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento de um lado).
Opções de adesivo: A1/A2 (Adesivo de um lado/dois lados).

Observações: FG (Fibra de vidro) fornece maior resistência,
adequado para materiais com espessuras de 0.010” a 0.020” (0.25mm a 0.50mm)

 

O TIF® série está disponível em formatos personalizados e várias formas.

Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1. com filme PET ou espuma - para proteção

2. use um cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação por dentro e por fora

4. atender aos requisitos dos clientes - personalizado

 

Tempo de espera:Quantidade (Peças):5000

Tempo estimado (dias): A ser negociado

 

Boa almofada térmica da condutibilidade térmica do desempenho 6W/MK da isolação para processadores do AI 0

Por que nos escolher?

 

1. Nossa mensagem de valor é ''Faça certo na primeira vez, controle total de qualidade''.

2. Nossas principais competências são materiais de interface térmica condutora.

3. Produtos com vantagem competitiva.

4. Acordo de confidencialidade Contrato de segredo comercial.

5. Amostra grátis oferecida.

6. Contrato de garantia de qualidade.

 

Equipe independente de P&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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