Almofada de Gel de Sílica Condutiva Térmica de 6,5W/m-K para Equipamentos de Telecomunicações

Pad de preenchimento térmico de lacunas para equipamentos de telecomunicações

Perfil da empresa

Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, os materiais de interface condutores térmicos da Ziitek são amplamente utilizados em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2,CD-ROM,TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, Down lamps, Spotlights, Street lamps, Daylight lamps, produtos LED Server Power e outros.

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

Introdução do produto

TIF^®Os materiais de interface termicamente condutores da série 700NES são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para revestir superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou para a placa de dissipação dos elementos de aquecimento ou mesmo para toda a PCB,que melhore eficazmente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrónicos geradores de calor.

Características

> Excelente condutividade térmica: 6,5 W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Disponível em diferentes opções de espessura

Aplicações

> Estrutura de dissipação de calor para radiadores
> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos
> Televisores e lâmpadas LED