Name: Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conversão de Energia
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Material da mudança de fase do PCM

Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conversão de Energia

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	RoHS
Número do modelo:	TIC800H

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	Cartões de 241312 cm
Tempo de entrega:	3-6 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 pcs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome:	Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conver	Applicatoin:	Equipamento de conversão de potência
Temperatura de funcionamento recomendada ((°C):	-40~125℃	Cores:	Cinzento
Palavra-chave:	Materiais de mudança de fase	Características:	Baixa resistência térmica
Temperatura de amolecimento de mudança de fase:	50 a 60°C	Conductividade térmica:	7.5W/MK

Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conversão de Energia

Ziitek Electronic Material e Technology Ltd. é uma empresa de P&D e produção, nós temos muitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais termocondutores, possui equipamentos de produção avançados e processos otimizados, pode fornecer várias soluções térmicas para diferentes aplicações.

TIC^®Série 800H é um material de interface térmica de alto desempenho e econômico, com uma estrutura única orientada por grãos que permite a conformidade precisa com as superfícies dos dispositivos, aumentando assim o caminho de condução térmica e a eficiência de transferência. Quando a temperatura excede seu ponto de transição de fase de 50°C, o material amolece e passa por uma mudança de fase, preenchendo efetivamente as lacunas microscópicas e irregulares entre os componentes para formar uma interface de baixa resistência térmica, melhorando significativamente o desempenho da dissipação de calor.

Características
> Baixa resistência térmica
> Autoadesivo, sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Ambiente de aplicação de baixa pressão

Aplicações
> Equipamentos de conversão de energia

> Fonte de alimentação e bateria de armazenamento de veículos
> Hardware de comutação de comunicação grande

> TV LED, Iluminação
> Computador portátil

Propriedades Típicas do TIC^®Série 800H
Nome do Produto	TIC^®808H	TIC^®810H	TIC^®812H	Método de Teste
Cor	Cinza			Visual
Espessura	0,008"	0,010"	0,012"	ASTM D374
Espessura	(0,200mm)	(0,250mm)	(0,300mm)	ASTM D374
Densidade	2,7g/cc			ASTM D792
Temperatura Operacional Recomendada (℃)	-40℃～125℃			Método de Teste Ziitek
Temperatura de Amolecimento por Mudança de Fase(℃)	50℃~60℃			Método de Teste Ziitek
Condutividade Térmica	7,5 W/mK			ASTM D5470
Impedância Térmica(℃-cm²/W) @10 psi	0,018	0,019	0,021	ASTM D5470
Impedância Térmica(℃-cm²/W) @50 psi	0,013	0,014	0,015	ASTM D5470

Espessura Padrão:0,008(0,20 mm),0,010(0,25 mm),0,012"(0,30 mm).

Para outras opções de espessura, entre em contato conosco.

Tamanho Padrão: 10”x 16"(254 mm x 406 mm).
Adesivo sensível à pressão: não se aplica aos produtos da série TIC^®800H. Material de reforço: Nenhum material de reforço é necessário.

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