Name: Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conversão de Energia
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Material da mudança de fase do PCM

Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conversão de Energia

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	RoHS
Número do modelo:	TIC800H

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	Cartões de 241312 cm
Tempo de entrega:	3-6 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 pcs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome:	Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conver	Applicatoin:	Equipamento de conversão de potência
Temperatura de funcionamento recomendada ((°C):	-40~125℃	Cor:	cinza
Palavra-chave:	Materiais de mudança de fase	recurso:	Baixa resistência térmica em estado estacionário
Temperatura de amolecimento de mudança de fase:	50 a 60°C	Condutividade térmica:	7.5W/MK
Destacar:	Material de Interface Térmica de Baixa Fusão , Material de Interface Térmica para Equipamentos de Conversão de Energia , Ficha de mudança de fase do material de interface térmica

Ficha de mudança de fase do material de interface térmica de baixo derretimento para equipamento de conversão de potência

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

TIC^®A série 800H é um material de mudança de fase de condutividade térmica ultra-alta com uma estrutura de orientação de grãos única.Esta estrutura obtém otimização direcional do caminho do fluxo de calor através de micro arranjo ordenadoO material pode, por sua vez, tornar-se suave e infiltrar-se na interface, quando a temperatura excede o ponto de transição de fase de 50°C.preenchimento de lacunas micro irregulares, formando um canal de condução de calor com uma resistência térmica extremamente baixa na superfície de contacto, melhorando a eficiência do sistema de dissipação de calor.

Características

> Excelente condutividade térmica
> Boa compatibilidade dos processos
> Superfície macia e autoaderente
> Baixa resistência térmica em estado estacionário

Aplicações

> Equipamento de conversão de potência
> Processador de carga útil
> CPU do servidor
> Dispensação de calor do chip GPU do cartão gráfico do jogo

Propriedades típicas das TIC^®Série 800H
Nome do produto	TIC^®808H	TIC^®810H	TIC^®812H	Método de ensaio
Cores	Cinza			Visuais
Espessura	0.008"	0.010"	0.012"	ASTM D374
Espessura	0,20 mm	0,25 mm	0,30 mm	ASTM D374
Densidade	20,7 g/cc			A norma ASTM D792
Temperatura de funcionamento recomendada (°C)	-40°C-125°C			* * *
Temperatura de amolecimento da mudança de fase ((°C)	50°C a 60°C			* * *
Conductividade térmica	7.5 W/mK			ASTM D5470
Impedância térmica ((°C-cm2/W) @10 psi	0.018	0.019	0.021	ASTM D5470
Impedância térmica ((°C-cm2/W) @50 psi	0.013	0.014	0.015	ASTM D5470

Espessura normal:0.008 ((0,20 mm), 0,010 ((0,25 mm),0.012" (< 0,30 mm).

Tamanho padrão:254 mm x 406 mm.

TIC^®Se você precisa de diferentes espessuras ou gostaria de aprender mais sobre materiais condutores térmicos, por favor, entre em contato com a nossa empresa.

Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conversão de Energia 0

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