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Casa Produtosalmofada do thermal do silicone

Pads térmicos ultra-macios em módulos de memória

Pads térmicos ultra-macios em módulos de memória

Pads térmicos ultra-macios em módulos de memória
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Pads térmicos ultra-macios em módulos de memória
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100C 10075-11
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCes/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pads térmicos ultra-macios em módulos de memória Aplicativo: Módulos de memória
Conductividade térmica: 10.0W/mK Dureza: 75 Costa 00
Intervalo de pensamento: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) Cores: Cinzento
Classificação Flam: 94 V-0 Palavras-chave: Pad térmico
Características: Disponível em espessuras variáveis
Destacar:

Pad térmico de silicone personalizado

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10.0W Pad térmico de silicone

,

Almofada térmica do silicone ultra macio

Pads térmicos ultra-macios em módulos de memória

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

O TS-TIF®A série 100C 10075-11 é um material térmico à base de silicone concebido para preencher os espaços entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquido ou as bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares.Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou dos PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas de dissipação de calor metálico.Melhorando assim a eficiência de arrefecimento dos componentes eletrónicos de alta potência e prorrogando a vida útil dos equipamentos.

 

Características:

> Excelente condutividade térmica 10W/mK

> Auto-aderente sem necessidade de adesivo superficial adicional
> Alta compressão, suavidade e elasticidade
> Boa estabilidade química


Aplicações:

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Processadores de CPU e GPU e outros chipsets
> Computação de alto desempenho (HPC)

> Equipamento industrial
> Dispositivos de comunicação em rede

> Veículos de nova energia

Propriedades típicas deTIF®100C 10075-11Série
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 30,3 g/cc A norma ASTM D792
espessura 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 75 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 5.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0

UL94 ((E331100)

Conductividade térmica 10.0W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto:
Espessuras do produto: 0,020" ((0,50mm) ~ 0,200" ((5,00mm)
Tamanhos do produto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Formas e espessuras de corte sob medida estão disponíveis.
Guardar num local fresco e seco, longe do fogo e da luz solar. Para mais informações, consulte a Ficha de Dados de Segurança dos Materiais.
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Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias)A negociar.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3. Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie sua mensagem para nós

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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