Lugar de origem: | China |
Marca: | Ziitek |
Certificação: | UL & RoHS |
Número do modelo: | TS-TIF 100C 6050-11 |
Quantidade de ordem mínima: | 1000 pcs |
---|---|
Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
Detalhes da embalagem: | Cartões de 24*13*12 cm |
Tempo de entrega: | 3-5 dias úteis |
Termos de pagamento: | T/T |
Habilidade da fonte: | 1000000 PCes/mês |
Nome dos produtos: | Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para computadores portáteis Heatsink CPU GPU SSD IC L | Aplicação: | Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler |
---|---|---|---|
Características: | Suave e compressível para aplicações de baixa tensão | Dureza: | 50 costa 00 |
Intervalo de pensamento: | 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) | Cores: | Cinzento |
Classificação Flam: | 94 V-0 | Conductividade térmica: | 6.0W/mK |
Palavras-chave: | almofadas térmicas do silicone | ||
Destacar: | Pads térmicos de silicone resistentes ao calor,Revestimentos térmicos de silicone para disipadores de calor,Pads térmicos de silicone para portáteis |
Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para computadores portáteis Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler
Perfil da empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
A série TS-TIF ®100C 6050-11 é um material térmico à base de silicone concebido para preencher os espaços entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquido ou as bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares.Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou dos PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas de dissipação de calor metálico.Melhorando assim a eficiência de arrefecimento dos componentes eletrónicos de alta potência e prorrogando a vida útil dos equipamentos.
Características:
> Excelente condutividade térmica 6,0 W/mK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
Propriedades típicas deTS-TIF®100C 6050-11Série | ||
Cores | Cinzento | Visuais |
Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. |
Gravidade específica | 30,3 g/cc | A norma ASTM D792 |
espessura | 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) | ASTM D374 |
Dureza (espessura < 1,0 mm) | 30 (Litoral 00) | ASTM 2240 |
Continuos Use Temp | -40 a 200°C | Não, não. |
Tensão de ruptura dielétrica | ≥ 5500 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica | 70,0 MHz | ASTM D150 |
Resistividade de volume | ≥1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificação de incêndio | 94 V0 |
UL94 ((E331100) |
Conductividade térmica | 6.0W/m-K | ASTM D5470 |
Espessuras normalizadas:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Consulte a fábrica para alterar a espessura.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias)A negociar.
Perguntas frequentes:
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Como faço um pedido?
A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.
2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.
Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.
3. Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie sua mensagem para nós
4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.
P: Como posso solicitar amostras personalizadas?
R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.
P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?
R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196