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Casa Produtosalmofada do thermal do silicone

6.0W/MK Pad de silicone termicamente condutor Pad de silicone térmico de folha de lacuna para eletrônicos

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6.0W/MK Pad de silicone termicamente condutor Pad de silicone térmico de folha de lacuna para eletrônicos
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6.0W/MK Pad de silicone termicamente condutor Pad de silicone térmico de folha de lacuna para eletrônicos
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100C 6050-11
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Delivery Time: 3-5 work days
Termos de pagamento: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 6W/MK Pad de silicone termicamente condutor Pad de silicone térmico de folha de lacuna para eletrôni Dureza: 50 costa 00
Cores: Cinzento Palavras-chave: almofada térmica da diferença do silicone
Flam rating: 94 V-0 Thinkness range: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
Certificação: RoHS and UL recognized Conductividade térmica: 6.0W/mK
Application: Electronics Cooling
Destacar:

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6W/MK Pad de silicone termicamente condutor Pad de silicone térmico de folha de lacuna para eletrônicos

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

TS-TIF®100C 6050-11A série é um material térmico à base de silicone concebido para preencher as lacunas entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquido ou as bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares..Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas metálicas de dissipação de calor,Melhorando assim a eficiência de refrigeração dos componentes eletrónicos de alta potência e prolongando a vida útil dos equipamentos.

 

Características:


> Excelente condutividade térmica 6,0 W/mK

> Auto-aderente sem necessidade de adesivo de superfície adicional
> Muito compressível, macia e elástica

> Disponível em várias espessuras
> Boa estabilidade química


Aplicações:

 

> Processadores de CPU e GPU e outros chipsets
> Computação de alto desempenho (HPC)

> Equipamento industrial
> Dispositivos de comunicação em rede

> Veículos de nova energia

Propriedades típicas do TS-TIF®Série 100C 6050-11
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 30,3 g/cc ASTM D297
espessura 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 50 ((Costa 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 70,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 6.0W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)
Tamanhos do produto: 8" x 16" ((203mm x 406mm)
Formas e espessuras de corte sob medida estão disponíveis.
Armazenar em local fresco e seco, longe do fogo e da luz solar.
 

6.0W/MK Pad de silicone termicamente condutor Pad de silicone térmico de folha de lacuna para eletrônicos 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias)A negociar.

 

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Que tipo de embalagem oferece?

R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.

 

P: Os grandes compradores têm preços promocionais?

R: Sim, se você é um grande comprador numa determinada área, a Ziitek lhe fornecerá preços promocionais, o que o ajudará a iniciar seu negócio aqui.Os compradores com cooperação a longo prazo terão preços melhores.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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