Alta condutividade térmica Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor

Alta condutividade térmica Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor

TIG^®7835L liquid metal achieves liquid state and low surface tension characteristics at room temperature through new material technology and alloying process (different from ordinary metals that need to be heated to melting point for liquefaction)Possui alta fluidez e excelente condutividade térmica, não é fácil de evaporar, não tem fugas, é seguro e não tóxico, com propriedades físicas e químicas estáveis.Como a tecnologia subjacente no campo da dissipação de calor, pode fornecer soluções abrangentes e eficientes para as necessidades de dissipação de calor de alta potência, adaptar-se à tendência da futura melhoria da integração de chips,e garantir o funcionamento estável a longo prazo dos sistemas de dissipação de calor.

Características

> Excelente condutividade térmica
> Não tóxico, respeitador do ambiente e seguro, cumprindo os requisitos RoHS
> Excelente estabilidade a longo prazo
> Preencher completamente a superfície de contacto para criar uma baixa resistência térmica
> Não volátil

Aplicações

> Microprocessador
> Al chip
> Chipe de processamento gráfico
> Set top box
> Televisores LED e luminárias LED
> Bloco de notas
> Dispersão de calor resfriada por líquido

Embalagem:
TIG^®7835L está disponível em seringas de 1 ml, 30 ml e 50 ml.

Condições de armazenagem:
Após a abertura, fechar e conservar num ambiente com temperatura inferior a 30°C e umidade inferior a 65%.
Recomenda- se a utilização no prazo de uma semana.

Instruções de utilização:
Este material causa corrosão no alumínio e deve ser evitado em contacto direto.
Após a aplicação deste material, recomenda-se usar uma esponja ou uma junta adequada para o conter ao longo das bordas do metal líquido, garantindo que o material não se espalhe ou disperse.
Para mais informações sobre materiais condutores térmicos, entre em contato com a nossa empresa.