Alta condutividade térmica Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor

Pasta térmica de metal líquido de alta condutividade térmica para resfriamento de CPU GPU PC AMD Intel Processor

TIG^®O metal líquido 7835L atinge o estado líquido e as características de baixa tensão superficial à temperatura ambiente através de nova tecnologia de materiais e processo de liga (diferente dos metais comuns que precisam ser aquecidos até o ponto de fusão para liquefação). Possui alta fluidez e excelente condutividade térmica, e não é fácil de evaporar, vazar, seguro e não tóxico, com propriedades físicas e químicas estáveis. Como a tecnologia subjacente no campo da dissipação de calor, pode fornecer soluções abrangentes e eficientes para as necessidades de dissipação de calor de alta potência, adaptar-se à tendência de melhoria da integração de chips futuros e garantir a operação estável a longo prazo dos sistemas de dissipação de calor.

Características

> Excelente condutividade térmica
> Não tóxico, ecologicamente correto e seguro, atendendo aos requisitos RoHS
> Excelente estabilidade a longo prazo
> Preencha completamente a superfície de contato para criar baixa resistência térmica
> Não volátil

Aplicações

> Microprocessador
> Chip de alumínio
> Chip de processamento gráfico
> Decodificador
> TV LED e luminárias LED
> Notebook
> Dissipação de calor refrigerada a líquido

Embalagem:
TIG^®7835L está disponível em seringas de 1ml, 30ml, 50ml.

Condições de armazenamento:
Após a abertura, vede e armazene em um ambiente com temperatura inferior a 30°C e umidade inferior a 65%.
Recomenda-se usar em uma semana.

Instruções de uso:
Este material causa corrosão ao alumínio e deve ser evitado o contato direto.
Após aplicar este material, recomenda-se usar uma esponja ou junta adequada para contê-lo ao longo das bordas do metal líquido, garantindo que o material não se espalhe ou disperse.
Para mais informações sobre materiais termocondutores, entre em contato com nossa empresa.