Alta condutividade térmica Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor

Alta condutividade térmica Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor

TS-Ziitek-Metal afiado LO1O metal líquido à temperatura ambiente está em estado líquido e tem uma baixa tensão superficial. Os metais comuns tornam-se líquidos após serem aquecidos até ao seu ponto de fusão.

A nova tecnologia dos materiais e o processo de liga permitem que os metais com pontos de fusão ou de ebulição muito elevados à temperatura ambiente se encontrem num estado líquido.Caracterizada por elevada fluidez e condutividade térmica.

Os metais líquidos não evaporam facilmente, não corroem, são seguros e não tóxicos e possuem propriedadesfísicas estáveis.,e funcionamento estável dos sistemas de dissipação de calor. A tecnologia de dissipação de calor de metais líquidos pode fornecer uma solução abrangente e eficiente para as necessidades de dissipação de calor em larga escala.

O metal líquido envolvido é a tecnologia central do domínio de dissipação de calor, e com o aumento da integração de chips no futuro,O papel do metal líquido nos dispositivos de dissipação de calor será ainda maior.

Características

> Boa condutividade térmica
> Não tóxico e seguro para o ambiente

> Excelente estabilidade a longo prazo
> Garantir uma baixa resistência térmica.

Aplicações

> Microprocessadores

> Chipsets

> Chips de processamento gráfico

> Set Top Box
> Luz LED

Embalagem:
TS- Ziitek- Sharp Metal L01 está disponível em seringas de 1 ml.

Método de armazenagem:
Armazenar a 20-30°C num ambiente seco com umidade ≤ 70%.

Evitar congelamento (< 5°C) e não utilizar recipientes de alumínio ou metal.

Instruções de utilização:
Evitar o contacto directo com o alumínio para evitar a corrosão. Após a aplicação do L01, utilizar uma almofada térmica ou espuma compatível para encerrar e fixar a área ao longo das bordas do metal líquido.garantir que permaneça confinado sem vazamento ou disseminação.