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Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos

Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos

Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos
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Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: TIS-30FIP
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: 25*24*13 mm
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000 peças/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos Palavras-chave: Material de junta de elastómeros
Densidade curada: 10,6 g/cm3 Constituição da estrutura: Níquel/grafite
Dureza: 45 costa A Escala de Termperature: -50 a 125°C
Aplicação: Adesivo para componentes médicos
Destacar:

Material adesivo de junta de elastómeros para componentes ópticos

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Material de junta de elastómeros adesivo para componentes médicos

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Fabricação de material para juntas de elastómeros

Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos


TIF-30FIPÉ uma pasta de silicone cheia de níquel-grafite com uma dureza muito baixa, que contribui para uma força de compressão relativamente baixa quando é utilizada como juntas entre o chassi e a tampa.É igualmente concebido para ser utilizado sob uma elevada taxa de compressão de até 60%, de modo a que as juntas possam compensar a grande tolerância dos substratos..Também tem um bom desempenho de blindagem com propriedades mecânicas equilibradas.O Form-In-Place da Ziitek é um sistema automatizado para a distribuição de blindagem de elastómeros condutivos EMl e juntas de aterramento em substratos metálicos ou plásticosEste produto é particularmente ideal para estações base, PDAs, PCcards, rádios, telefones celulares, bem como muitos outros gabinetes fundidos ou de plástico e conjuntos eletrónicos embalados.

 


Características e benefícios
>As juntas de molde no local proporcionam uma redução total dos custos sob a forma de matérias-primas, mão-de-obra ou tempo de montagem reduzidos
> Os materiais de medição da temperatura ambiente eliminam a necessidade de sistemas de cura térmica dispendiosos, permitindo a utilização de substratos de plástico ou metal baratos
>Os compostos de um único componente eliminam a necessidade de misturar os ingredientes, reduzindo assim os ciclos de produção e eliminando os resíduos conexos
>O sistema operacional de fácil programação permite uma mudança rápida de peça em peça, um investimento mínimo em ferramentas para novos projectos e o desenvolvimento de protótipos em 24 a 48 horas
>Low compression force makes SN compounds an excellent selection wherethe mating surfaces lack mechanical stiffness Form-in-place gaskets provide morecritical packaging space for board level components and smallerpackage dimensions
>Eficacidade elevada de blindagem: 85~100 dB até 10 GHz


Aplicações
>Colocação em pote de arranque de automóveis; colocação em pote geral; colocação em pote de detector térmico

>Adesão à ferrite;LED tipo TIP; Boa adesão ao poliéster aromático

>Selante de relevo; boa adesão à borracha, à cerâmica, aos PCB e aos plásticos
> Transformadores de potência e bobinas; condensadores de potência; potência de pequenos aparelhos eléctricos
> Adesão ao metal e ao plástico; adesão ao LCD e aos substratos; revestimento e selante; bobina; IGBTS; transformador; retardador de incêndio
>Adesivo para componentes ópticos/médicos

 

 

 

Propriedades típicas da série TIS-30FIP

 

Imóveis Valor Método de ensaio
estrutura constituição
Níquel/grafite
* * *
Eficiência de blindagem 200MHz~10GHz ((dB)
> 80 A partir de 1 de janeiro de 2018
Dureza de costa 45 ASTM 2240
Densidade curada ((g/cm3) 1.6 A norma ASTM D792
Densidade não curada ((g/cm3) 1.8 A norma ASTM D792
Intervalo de temperatura
-50 a 125°C Não, não.
Resistividade de volume ≤ 0,04Ω.cm ASTM D257
Faixa de compressão
10% a 60% A norma ASTM D575
20% de compressão (lblin)
0.6 A norma ASTM D575
40% de compressão (lblin)
1.6 A norma ASTM D575
Classificação UL de inflamabilidade
94-V0 UL E331100
Força de adesão (AL)
> 150 N/m2 LT-FIP-CLE-03
Condições de cura
15°C a 40°C,RH50%, 24 horas * * *
 
Perfil da empresa
 
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.
 

Equipe independente de I&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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