Lugar de origem: | China |
Marca: | Ziitek |
Certificação: | RoHS |
Número do modelo: | TIS-30FIP |
Quantidade de ordem mínima: | 1000 peças |
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Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
Detalhes da embalagem: | 25*24*13 mm |
Tempo de entrega: | 3-8 dias úteis |
Termos de pagamento: | T/T |
Habilidade da fonte: | 100000 peças/mês |
Nome dos produtos: | Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos | Palavras-chave: | Material de junta de elastómeros |
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Densidade curada: | 10,6 g/cm3 | Constituição da estrutura: | Níquel/grafite |
Dureza: | 45 costa A | Escala de Termperature: | -50 a 125°C |
Aplicação: | Adesivo para componentes médicos | ||
Destacar: | Material adesivo de junta de elastómeros para componentes ópticos,Material de junta de elastómeros adesivo para componentes médicos,Fabricação de material para juntas de elastómeros |
Material de junta de elastômeros da série TIS-30FIP para adesivos de componentes ópticos e médicos
TIF-30FIPÉ uma pasta de silicone cheia de níquel-grafite com uma dureza muito baixa, que contribui para uma força de compressão relativamente baixa quando é utilizada como juntas entre o chassi e a tampa.É igualmente concebido para ser utilizado sob uma elevada taxa de compressão de até 60%, de modo a que as juntas possam compensar a grande tolerância dos substratos..Também tem um bom desempenho de blindagem com propriedades mecânicas equilibradas.O Form-In-Place da Ziitek é um sistema automatizado para a distribuição de blindagem de elastómeros condutivos EMl e juntas de aterramento em substratos metálicos ou plásticosEste produto é particularmente ideal para estações base, PDAs, PCcards, rádios, telefones celulares, bem como muitos outros gabinetes fundidos ou de plástico e conjuntos eletrónicos embalados.
Características e benefícios
>As juntas de molde no local proporcionam uma redução total dos custos sob a forma de matérias-primas, mão-de-obra ou tempo de montagem reduzidos
> Os materiais de medição da temperatura ambiente eliminam a necessidade de sistemas de cura térmica dispendiosos, permitindo a utilização de substratos de plástico ou metal baratos
>Os compostos de um único componente eliminam a necessidade de misturar os ingredientes, reduzindo assim os ciclos de produção e eliminando os resíduos conexos
>O sistema operacional de fácil programação permite uma mudança rápida de peça em peça, um investimento mínimo em ferramentas para novos projectos e o desenvolvimento de protótipos em 24 a 48 horas
>Low compression force makes SN compounds an excellent selection wherethe mating surfaces lack mechanical stiffness Form-in-place gaskets provide morecritical packaging space for board level components and smallerpackage dimensions
>Eficacidade elevada de blindagem: 85~100 dB até 10 GHz
Aplicações
>Colocação em pote de arranque de automóveis; colocação em pote geral; colocação em pote de detector térmico
>Adesão à ferrite;LED tipo TIP; Boa adesão ao poliéster aromático
>Selante de relevo; boa adesão à borracha, à cerâmica, aos PCB e aos plásticos
> Transformadores de potência e bobinas; condensadores de potência; potência de pequenos aparelhos eléctricos
> Adesão ao metal e ao plástico; adesão ao LCD e aos substratos; revestimento e selante; bobina; IGBTS; transformador; retardador de incêndio
>Adesivo para componentes ópticos/médicos
Propriedades típicas da série TIS-30FIP
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Imóveis | Valor | Método de ensaio |
estrutura constituição |
Níquel/grafite |
* * * |
Eficiência de blindagem 200MHz~10GHz ((dB) |
> 80 | A partir de 1 de janeiro de 2018 |
Dureza de costa | 45 | ASTM 2240 |
Densidade curada ((g/cm3) | 1.6 | A norma ASTM D792 |
Densidade não curada ((g/cm3) | 1.8 | A norma ASTM D792 |
Intervalo de temperatura |
-50 a 125°C | Não, não. |
Resistividade de volume | ≤ 0,04Ω.cm | ASTM D257 |
Faixa de compressão |
10% a 60% | A norma ASTM D575 |
20% de compressão (lblin) |
0.6 | A norma ASTM D575 |
40% de compressão (lblin) |
1.6 | A norma ASTM D575 |
Classificação UL de inflamabilidade |
94-V0 | UL E331100 |
Força de adesão (AL) |
> 150 N/m2 | LT-FIP-CLE-03 |
Condições de cura |
15°C a 40°C,RH50%, 24 horas | * * * |
Equipe independente de I&D
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