Alto desempenho Gel de refrigeração resistente ao calor de silicone Gap Filler Putty térmico condutor para CPU de potência GPU

Perfil da empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de você.

TIF015-07-Ficha de especificações.-pdf.pdf

TIF015-07É um preenchimento térmico de lacuna de mastigação de silicone macio, que se mistura com uma fórmula exclusiva, que oferece um desempenho térmico superior, e

compressibilidade.Devido ao TIF015-07 é feito por óleo de silício de alta viscosidade, que pode impedir a fórmula térmica se separar dele.Ele pode controlar o problema de mudança de obrigação muito melhor.

TIF015-07 operação molde é semelhante a graxa, tais como impressão de seda e serigrafia ou instalação de injecção automática.

O TIF015-07 pode ser aplicado em micro processadores de chips, PPGA, pacote MicroBGA, pacote BGA, chip DSP, iluminação LED e outros componentes elétricos de alta potência.

< Boa condutividade térmica:1.5W/mK

< Compressão suave e muito baixa
< Baixa independência térmica
< Funcionar automaticamente

Aplicações

< Dispensador de calor e quadro
< Modulo de retroiluminação LED,luz LED
< Micro tubos de calor
< Controlador do motor do veículo
Indústria das telecomunicações

< Semicondutores

Detalhes da embalagem do produto:

30cc/pc, 98cc/pc, 300cc/pc, 6pcs/caixa
Oferecemos o pacote personalizado em seringas para aplicações de distribuição automática.

Por favor, contacte-nos para confirmar.