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Casa Produtosalmofada térmica do dissipador de calor

Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20

Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Pad térmico TIF760PUS
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: 25*24*13cm cantão
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
nome: China Wholesale CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad (em inglês) Gravidade específica: 3.2 g/cm3
Dureza: 20 Espessura: 1.5 mmT
Número da parte: TIF760PUS Palavra chave: Almofada térmica
Destacar:

CPU Die Cut Pad térmico de silício

,

20 Hardness Pad térmico de silício

China Wholesale CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad (em inglês)- Não.

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Ficha de dados TIF700PUS.pdf

 

 

Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20 0

 

 

Ziitek TIF760PUSnão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.

 

< Boa condutividade térmica: 7,5 W/mK
< Espessura: 1,5 mmT
< Dureza: 20
<Cor: cinza

< Compatível com a RoHS
< UL reconhecido
< Fibra de vidro reforçada para resistência a perfurações, cisalhamento e rasgos

 

 

Aplicações
 

> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automóveis
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil

 

 

 

 
Propriedades típicas deTIF760PUS
 
Nome do produto Série TIF760PUS
Cores Cinzento
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica

3.2 g/cc

Espessura 1.5 mmT
Dureza ((Litoral 00) 20
Constante dielétrica@1MHz 4.5 MHz
Continuos Use Temp -40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica > 6000 VAC
Conductividade térmica 7.5W/mK
Classificação de Chama 94-V0

 

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20 1

 

 

Equipe independente de I&D

 

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Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

 

P: Os grandes compradores têm preços promocionais?

R: Sim, se for um grande comprador numa determinada área, a Ziitek irá fornecer-lhe preços promocionais, o que o ajudará a iniciar o seu negócio aqui.Os compradores com cooperação a longo prazo terão preços melhores.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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