Name: 3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipação de calor para CPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Pad térmico TIF1120-20-10UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada térmica do dissipador de calor

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipação de calor para CPU

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	Pad térmico TIF1120-20-10UF
Documento:	TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 pcs
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixa de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome:	Almofada térmica macia do silicone da almofada térmica da cpu do elevado desempenho da espessura 2.0	Certificação:	ISO9001
Recurso:	Boa suavidade e preenchimento	Palavra-chave:	Pad térmico do CPU
Temperatura de funcionamento recomendada:	-40 a 200℃	Grossura:	3.0mmT
Condutividade Térmica:	2.0W/mk	Dureza (Shore oo):	75
Destacar:	2.0W/MK Pad de dissipação de calor , Pad de dissipação de calor da CPU , 2.0W/MK Pad térmico para dissipadores de calor

2.0W/mK Naturalmente pegajoso sem necessidade de outras almofadas condutoras de revestimento adesivo para CPU

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

TIF100-20-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf

ZiitekTIF1120-20-10UF usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

75 Costa 00

<Cores:cinza

<Formabilidade para peças complexas
<Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
<Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional

Aplicações

Propriedades típicas deTIF1120-20-10UF
Nome do produto	TIF1120-20-10UFSérie
Cores	Cinzento
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica	20,7 g/cc
Espessura	3.0 mmT
Dureza	75 Costa 00
Constante dielétrica@1MHz	4.6 MHz
Continuos Use Temp	-40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica	> 5500 VAC
Conductividade térmica	2.0W/mK
Resistividade de volume	1.0*10^12_Ohm-cm

Tamanhos normalizados das folhas:

8 "x 16" ((203mm x 406mm)

A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.

Porquê escolher-nos?

1O nosso valor meA frase é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

3.0mmT 2.0W/MK Pad de dissipação de calor para CPU

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Útil (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

etiqueta:

almofada material da relação térmica,

almofadas térmicas da transferência térmica,

almofada refrigerando do portátil térmico

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Recurso: Boa suavidade e preenchimento

Condutividade térmica: 3.0 W/mK

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Nome do produto: Atacadista UL Cartão de visualização de CPU reconhecido Pad térmico de preenchimento de lacunas

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