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Almofada térmica macia do silicone da almofada térmica da cpu do elevado desempenho da espessura 2.0w/mk de 3.0mmt para refrigerar da cpu

Almofada térmica macia do silicone da almofada térmica da cpu do elevado desempenho da espessura 2.0w/mk de 3.0mmt para refrigerar da cpu

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Pad térmico TIF1120-20-10UF
Documento: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixa de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome: Almofada térmica macia do silicone da almofada térmica da cpu do elevado desempenho da espessura 2.0 Certificação: ISO9001
Recurso: Boa suavidade e preenchimento Palavra-chave: Pad térmico do CPU
Temperatura de funcionamento recomendada: -40 a 200℃ Grossura: 3.0mmT
Condutividade Térmica: 2.0W/mk Dureza (Shore oo): 75
Destacar:

2.0W/MK Pad de dissipação de calor

,

Pad de dissipação de calor da CPU

,

2.0W/MK Pad térmico para dissipadores de calor

3.0mmT Espessura 2.0W/MK Pad térmico de CPU de alto desempenho

Perfil da empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd foi fundada em 2006 e tem a sua sede em Dongguan, Guangdong.e produtos do IMEPara responder rapidamente à demanda global dos clientes, a empresa estabeleceu bases de produção em Kunshan (Jiangsu), província de Taiwan e Vietname,e continua a expandir a sua presença de produção global para garantir uma entrega eficiente e serviço localizado.

O sistema de produtos da Ziitek abrange materiais de interface térmica, blindagem EMI, produtos de aquecimento, vedações de silicone espumado e plásticos de engenharia térmica.Estes produtos são amplamente utilizados em veículos de novas energias, armazenamento de energia, servidores de IA, comunicações 5G, aeroespacial e outros campos.e especificações UL, servindo o mercado mundial com qualidade confiável.

Descrição do produto

OTIF®1120-20-10UFA série é uma almofada térmica de suporte estrutural projetada para fornecer uma boa dissipação de calor, garantindo ao mesmo tempo suporte estrutural e durabilidade.e oferece suporte mecânico para componentes empilhadosEste produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

Características fundamentais
  • Boa condutividade térmica
  • Boa maciez e capacidade de enchimento
  • Outros adesivos para superfícies
  • Bom desempenho de isolamento
Aplicações
  • Unidades de controlo de motores automóveis
  • Ferramentas de telecomunicações
  • Eletrônicos portáteis portáteis
  • Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
  • CPU
  • Cartões de visualização
  • Roteadores
  • Servidores de IA
  • Equipamento médico
  • Veículos aéreos não tripulados (UAV)
  • Robôs
  • Carregadores sem fio
Propriedades típicas do TIF®100-20-10UF série
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos ZKTM J024
Densidade (g/cm3) 2.8 A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm) 0.010~0.200 / 0.25~5.00 ASTM D374
Dureza (OO em terra) 75 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C ZKTM J025
Resistência à ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 6.5 ASTM D150
Resistividade por volume (Ohm-cm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Classificação de Chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
Conductividade térmica (W/m-K) 2.0 A norma ISO 22007
Especificações do produto
  • Espessura normal:0.010" (0,25 mm) a 0,200" (5,00 mm), em incrementos de 0,010" (0,25 mm).
  • Tamanho padrão:16" × 16" (406 mm × 406 mm).
Códigos dos componentes
  • Tecido de reforço:FG (Fibra de vidro)
  • Opções de revestimento:NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
  • Opções de adesivos:A1 / A2 (Adesivo mono / duplo)

A série TIF está disponível em formas e formas diferentes, para outras espessuras ou mais informações, por favor contacte-nos.

TIF series soft silicone thermal pad product sample for CPU cooling applications
Por que escolher-nos
  1. A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".
  2. A nossa competência principal são os materiais de interface condutores térmicos.
  3. Produtos com vantagem competitiva.
  4. Acordo de confidencialidade e contrato de segredo comercial.
  5. Ofereço de amostras grátis.
  6. Contrato de garantia de qualidade.
Perguntas frequentes

P: O que é um material de interface térmica (TIM)?

R: O TIM (Thermal Interface Material) refere-se a uma classe de materiais utilizados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor.Os TIM ajudam a reduzir a resistência térmica da interface e a melhorar a transferência de calor da fonte de calor para a estrutura de arrefecimentoOs TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas, materiais de mudança de fase (PCM) e metal líquido.

P: O que é a condutividade térmica?

A: A condutividade térmica indica a capacidade de condução térmica de um material e é normalmente medida em W/m·K. Sob as mesmas condições de ensaio,Uma condutividade térmica mais elevada indica geralmente uma melhor capacidade de condução térmica.

P: As almofadas térmicas de silicone envelhecem com o tempo?

R: Como todos os materiais à base de polímeros, as almofadas térmicas de silicone podem ser afetadas pela exposição a longo prazo à temperatura, à umidade e às condições ambientais.As almofadas de silicone térmico de alta qualidade são tipicamente avaliadas através de testes como o envelhecimento a altas temperaturas, ciclo térmico e resistência à umidade para verificar a estabilidade a longo prazo.

P: Qual é a diferença entre uma almofada de silicone térmico e uma graxa térmica?

R: Uma almofada de silicone térmico é um material sólido pré-formado que é fácil de instalar e fornece espessura controlada.A graxa térmica é um material semelhante a uma pasta que pode preencher pequenas irregularidades e lacunas na superfície, mas sua espessura de aplicação, comportamento de bombeamento e estabilidade a longo prazo precisam ser cuidadosamente considerados.

P: Qual é a diferença entre uma almofada de silicone térmico e um gel térmico?

R: Uma almofada térmica é um material pré-formado, enquanto o gel térmico pode ser dispensado ou revestido para preencher lacunas complexas e irregulares.condições de lacuna, método de montagem e requisitos de desempenho.

P: Pads de silicone térmico podem ser usados em servidores de IA?

R: Sim. Os pads de silicone térmico podem ser usados entre GPUs, CPUs, módulos de memória, módulos de energia e outros componentes geradores de calor e suas estruturas de resfriamento correspondentes.Eles são comumente considerados para gestão térmica em sistemas de computação de alto desempenho.

Avaliações e comentários

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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Todas as avaliações

J
Jesus
Vietnam Jul 8.2026
if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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