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Almofada térmica do dissipador de calor projetada para transferência de calor em placas-mãe, placas VGA, notebooks e aplicações de energia de servidor LED

Almofada térmica do dissipador de calor projetada para transferência de calor em placas-mãe, placas VGA, notebooks e aplicações de energia de servidor LED

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Pad térmico TIF140-20-10UF
Documento: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixa de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome: Almofada térmica do dissipador de calor projetada para transferência de calor em placas-mãe, placas Dureza: 75 Costa 00
Grossura: 1,0mmT Recurso: Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
Cor: Cinza Palavra-chave: Almofada térmica
Condutividade Térmica: 2.0W/m·K Densidade: ³ de 2,8 g/cm
Aplicativo: Placas-mãe Placas VGA Notebooks e LED Server Power
Destacar:

2.7 Pad térmico do dissipador de calor G/Cc

,

Pad térmico do dissipador de calor da placa-mãe

,

2.7 G/Cc Pad térmico para dissipadores de calor

Visão Geral do Produto

A Almofada Térmica Dissipadora de Calor é projetada para transferência de calor eficiente em uma ampla gama de aplicações eletrônicas e industriais, incluindo placas-mãe, placas VGA, notebooks, iluminação LED e sistemas de energia de servidores. Ela preenche de forma confiável as lacunas de interface, transfere calor e fornece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação por compressão.

Perfil da Empresa

A Ziitek, fundada em 2006, está profundamente envolvida no campo de gerenciamento térmico há muitos anos e é uma empresa de alta tecnologia que integra P&D, produção e vendas. Com o rápido desenvolvimento de indústrias como veículos de nova energia, sistemas de armazenamento de energia, chips de CPU/GPU de alto desempenho, automação inteligente de IA, comunicação 5G e aeroespacial, a Ziitek desenvolveu uma ampla gama de produtos – incluindo almofadas térmicas, pastas térmicas, materiais de mudança de fase, materiais de blindagem EMI, filmes de aquecimento e vedações de silicone expandido – através de inovação independente contínua por engenheiros seniores. Esses produtos atendem com precisão às necessidades de dissipação de calor e vedação de várias indústrias. Com sede em Dongguan, a empresa estabeleceu bases de produção em Kunshan, Província de Taiwan e Vietnã para responder rapidamente aos clientes globais.

Descrição do Produto

Série TIF® 120-20-10UF é uma almofada térmica estruturalmente de suporte, projetada para fornecer boa dissipação de calor, ao mesmo tempo em que garante suporte estrutural e durabilidade. Ela pode preencher de forma confiável as lacunas de interface, transferir calor e oferecer suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação por compressão. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

Principais Características
  • Boa condutividade térmica
  • Boa maciez e capacidade de preenchimento
  • Autoadesivo, sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
  • Bom desempenho de isolamento
  • Em conformidade com RoHS
  • Reconhecido pela UL
Aplicações
  • Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
  • Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
  • Carcaça dissipadora de calor em BLU iluminado por LED em LCD
  • TVs de LED e lâmpadas iluminadas por LED
  • Módulos de memória RDRAM
  • Soluções térmicas de micro heat pipe
Propriedades Típicas da Série TIF® 100-20-10UF
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Cinza Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ZKTM J024
Densidade (g/cm³) 2.8 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.010~0.200 / 0.25~5.00 ASTM D374
Dureza (Shore OO) 75 ASTM 2240
Temperatura Operacional Recomendada -40 a 200°C ZKTM J025
Resistência à Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 6.5 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) >1.0*10¹² ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
Condutividade Térmica (W/m-K) 2.0 ISO 22007
Ziitek thermal pad product display showing heat sink thermal pad for electronic cooling applications
Por que nos escolher
  1. Nossa mensagem de valor é “Faça certo da primeira vez, controle de qualidade total”.
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Ziitek manufacturing facility and quality control process for thermal management materials

Perguntas Frequentes
P: O que é um Material de Interface Térmica (TIM)?

R: TIM (Material de Interface Térmica) refere-se a uma classe de materiais usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor. Os TIMs ajudam a reduzir a resistência térmica da interface e a melhorar a transferência de calor da fonte de calor para a estrutura de resfriamento. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas, materiais de mudança de fase (PCMs) e metal líquido.

P: O que é Condutividade Térmica?

R: Condutividade térmica indica a capacidade de um material conduzir calor e é tipicamente medida em W/m·K. Sob as mesmas condições de teste, uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor capacidade de condução de calor.

P: O que é Resistência Térmica?

R: Resistência térmica indica a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface e é tipicamente expressa em K/W ou °C/W. Uma resistência térmica menor geralmente significa que o calor pode passar pelo material de forma mais eficiente.

P: Qual é a diferença entre Condutividade Térmica e Resistência Térmica?

R: A condutividade térmica reflete principalmente a capacidade intrínseca de condução de calor de um material, enquanto a resistência térmica também é afetada por fatores como condutividade térmica, espessura do material, área de contato e condições da interface. Em aplicações práticas, é importante considerar não apenas a condutividade térmica, mas também a resistência térmica geral da camada de TIM.

P: O que é uma Almofada de Silicone Térmica?

R: Uma almofada de silicone térmica é um TIM pré-formado, tipicamente feito de um material à base de silicone e cargas condutivas térmicas. Ela é projetada para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação do produto, as almofadas de silicone térmicas também podem fornecer isolamento elétrico.

P: Quais são as vantagens das Almofadas de Silicone Térmicas?

R: As principais vantagens incluem fácil instalação, espessura controlada, boa flexibilidade e capacidade eficaz de preenchimento de lacunas. Dependendo da aplicação, as almofadas de silicone térmicas também podem ser projetadas com diferentes níveis de condutividade térmica, dureza, resistência à chama e isolamento elétrico.

Avaliações e comentários

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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J
Jesus
Vietnam Jul 8.2026
if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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