| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | UL |
| Número do modelo: | Pad térmico TIF140-20-10UF |
| Documento: | TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 pcs |
|---|---|
| Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalhes da embalagem: | caixa de 24*13*12cm |
| Tempo de entrega: | 3-8 dias úteis |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 100000pcs/mês |
| Nome: | Almofada térmica do dissipador de calor projetada para transferência de calor em placas-mãe, placas | Dureza: | 75 Costa 00 |
|---|---|---|---|
| Grossura: | 1,0mmT | Recurso: | Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional |
| Cor: | Cinza | Palavra-chave: | Almofada térmica |
| Condutividade Térmica: | 2.0W/m·K | Densidade: | ³ de 2,8 g/cm |
| Aplicativo: | Placas-mãe Placas VGA Notebooks e LED Server Power | ||
| Destacar: | 2.7 Pad térmico do dissipador de calor G/Cc,Pad térmico do dissipador de calor da placa-mãe,2.7 G/Cc Pad térmico para dissipadores de calor |
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A Almofada Térmica Dissipadora de Calor é projetada para transferência de calor eficiente em uma ampla gama de aplicações eletrônicas e industriais, incluindo placas-mãe, placas VGA, notebooks, iluminação LED e sistemas de energia de servidores. Ela preenche de forma confiável as lacunas de interface, transfere calor e fornece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação por compressão.
A Ziitek, fundada em 2006, está profundamente envolvida no campo de gerenciamento térmico há muitos anos e é uma empresa de alta tecnologia que integra P&D, produção e vendas. Com o rápido desenvolvimento de indústrias como veículos de nova energia, sistemas de armazenamento de energia, chips de CPU/GPU de alto desempenho, automação inteligente de IA, comunicação 5G e aeroespacial, a Ziitek desenvolveu uma ampla gama de produtos – incluindo almofadas térmicas, pastas térmicas, materiais de mudança de fase, materiais de blindagem EMI, filmes de aquecimento e vedações de silicone expandido – através de inovação independente contínua por engenheiros seniores. Esses produtos atendem com precisão às necessidades de dissipação de calor e vedação de várias indústrias. Com sede em Dongguan, a empresa estabeleceu bases de produção em Kunshan, Província de Taiwan e Vietnã para responder rapidamente aos clientes globais.
Série TIF® 120-20-10UF é uma almofada térmica estruturalmente de suporte, projetada para fornecer boa dissipação de calor, ao mesmo tempo em que garante suporte estrutural e durabilidade. Ela pode preencher de forma confiável as lacunas de interface, transferir calor e oferecer suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação por compressão. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.
| Propriedade | Valor | Método de Teste |
|---|---|---|
| Cor | Cinza | Visual |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ZKTM J024 |
| Densidade (g/cm³) | 2.8 | ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Dureza (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Temperatura Operacional Recomendada | -40 a 200°C | ZKTM J025 |
| Resistência à Ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante Dielétrica @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) | >1.0*10¹² | ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Condutividade Térmica (W/m-K) | 2.0 | ISO 22007 |
R: TIM (Material de Interface Térmica) refere-se a uma classe de materiais usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor. Os TIMs ajudam a reduzir a resistência térmica da interface e a melhorar a transferência de calor da fonte de calor para a estrutura de resfriamento. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas, materiais de mudança de fase (PCMs) e metal líquido.
R: Condutividade térmica indica a capacidade de um material conduzir calor e é tipicamente medida em W/m·K. Sob as mesmas condições de teste, uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor capacidade de condução de calor.
R: Resistência térmica indica a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface e é tipicamente expressa em K/W ou °C/W. Uma resistência térmica menor geralmente significa que o calor pode passar pelo material de forma mais eficiente.
R: A condutividade térmica reflete principalmente a capacidade intrínseca de condução de calor de um material, enquanto a resistência térmica também é afetada por fatores como condutividade térmica, espessura do material, área de contato e condições da interface. Em aplicações práticas, é importante considerar não apenas a condutividade térmica, mas também a resistência térmica geral da camada de TIM.
R: Uma almofada de silicone térmica é um TIM pré-formado, tipicamente feito de um material à base de silicone e cargas condutivas térmicas. Ela é projetada para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação do produto, as almofadas de silicone térmicas também podem fornecer isolamento elétrico.
R: As principais vantagens incluem fácil instalação, espessura controlada, boa flexibilidade e capacidade eficaz de preenchimento de lacunas. Dependendo da aplicação, as almofadas de silicone térmicas também podem ser projetadas com diferentes níveis de condutividade térmica, dureza, resistência à chama e isolamento elétrico.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196
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