Name: Condutividade térmica 3.0 w/mk cpu gpu silicone, espessura de 5mm, materiais de gerenciamento térmico para cartão de exibição
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1200-30-02US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Condutividade térmica 3.0 w/mk cpu gpu silicone, espessura de 5mm, materiais de gerenciamento térmico para cartão de exibição

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	TIF1200-30-02US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 PCes
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	251413 cm de embalagem
Tempo de entrega:	3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/month

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Condutividade térmica 3.0 w/mk cpu gpu silicone, espessura de 5mm, materiais de gerenciamento térmic	Palavra-chave:	Pad Gap térmico
Construção e Composição:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	Grossura:	5.0 mmT
Dureza:	20/65 Costa 00	Condutividade térmica:	3,0 W/m-K
Constante dielétrica@1MHz:	7,0 MHz	Aplicativo:	Placa de vídeo, CPU, GPU
Destacar:	Conductividade térmica de uma almofada de silicone de 5 mm , cartão de visualização pad silicone condutividade térmica , Pad de silicone condutor térmico de 5 mm

Espessura 5mm Condutividade Térmica 3.0 W/Mk CPU GPU Silicone Thermal Pad Materiais de Gerenciamento Térmico para Placa de Vídeo

Perfil da Empresa

Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, a Ziitekmateriais de interface condutivos térmicossão amplamente utilizados em Placas-mãe, placas VGA, Notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de fonte de alimentação de servidor, lâmpadas de downlight, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de fonte de alimentação de servidor LED e outros.

Ziitek TIF^®1200-30-02US utiliza um processo especial, com silicone como material base, adicionando pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura um material de interface térmica. Isso é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

Recursos

> Boa condutividade térmica: 3.0W/mK

> Espessura: 5.0mmT

> Dureza: 20 Shore 00

> Cor: cinza

> Desempenho térmico excepcional
> Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
> Compatível com RoHS

Aplicações

> Unidades de controle de motor automotivo

> Hardware de telecomunicações

> Eletrônicos portáteis

> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)

> CPU

> placa de vídeo

Propriedades Típicas do TIF^®Série 100-30-02US
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Branco acinzentado		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Dureza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada	-40 a 200℃		******
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante Dielétrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistividade Volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Classificação de inflamabilidade	V-0		UL 94 (E331100)
Condutividade térmica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm).

Códigos de Componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF está disponível em formas personalizadas e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Detalhes da Embalagem e Prazo de Entrega

A embalagem do thermal pad

1. com filme PET ou espuma para proteção

2. usar Cartão de Papel para Separar Cada Camada

3. caixa de exportação interna e externa

4. atender aos requisitos do cliente - personalizado

Prazo de Entrega :Quantidade (Peças): 5000

Tempo Estimado (dias): A negociarPor que nos escolher?

1. Nossa mensagem de valor é 'Faça certo da primeira vez, controle total de qualidade'.

2. Nossas competências essenciais são materiais de interface condutivos térmicos

3. Produtos com vantagem competitiva.

4. Contrato de Confidencialidade de Segredo Comercial

5. Oferta de amostra grátis

6. Contrato de garantia de qualidade

FAQ

Condutividade térmica 3.0 w/mk cpu gpu silicone, espessura de 5mm, materiais de gerenciamento térmico para cartão de exibição 1

P: Vocês aceitam pedidos personalizados?

R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Nossos elementos personalizados incluem dimensão, forma, cor e revestimento em um lado ou dois lados adesivos ou fibra de vidro revestida. Se você quiser fazer um pedido personalizado, por favor, ofereça um desenho ou deixe suas informações de pedido personalizado.

P: Quanto custam os pads?

R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivo e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Densidade: 3,4 g/cm³

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Classificação de fogo: 94 V0

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Constante dielétrica: 4.5 MHz

Palavras-chave: almofadas de silicone

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Cor: branco cinzento

Palavra-chave: Almofadas isolantes térmicas do dissipador de calor

Constante dielétrica @1MHz: 7,0 MHz

Condutividade térmica 3.0 w/mk cpu gpu silicone, espessura de 5mm, materiais de gerenciamento térmico para cartão de exibição

Condutividade térmica 3.0 w/mk cpu gpu silicone, espessura de 5mm, materiais de gerenciamento térmico para cartão de exibição

Conductividade térmica de uma almofada de silicone de 5 mm

cartão de visualização pad silicone condutividade térmica

Pad de silicone condutor térmico de 5 mm

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica