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Folha térmica alta 3.0W/mK do silicone da almofada do processador central da condutividade térmica do enchimento térmico foleiro de Gap que isola eletricamente com uma espessura de 1,5 milímetros

Folha térmica alta 3.0W/mK do silicone da almofada do processador central da condutividade térmica do enchimento térmico foleiro de Gap que isola eletricamente com uma espessura de 1,5 milímetros

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Almofada térmica de TIF160-30-11ES
Documento: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCes
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Folha térmica alta 3.0W/mK do silicone da almofada do processador central da condutividade térmica d Dureza: 12 costa 00
Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas Cor: cinza escuro
Condutividade Térmica: 3.0W/mK Material: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Grossura: 1,5mmt Aplicativo: Resfriamento de CPU/GPU de computador
Destacar:

12 emissor de isofrequência térmico da costa 00

,

Emissor de isofrequência térmico da durabilidade alta

,

emissor de isofrequência térmico de 2

Self Tacky Filler de lacuna térmica de alta condutividade térmica CPU Pad térmico Chapa de silicone 3,0W / mK isoladora elétrica com espessura de 1,5 milímetros


Perfil da empresa

 
Empresa Ziitekéum fabricantede preenchimento de lacunas por condução térmica, materiais de interface térmica com baixo ponto de fusão, isolantes por condução térmica, fitas por condução térmica,Pads de interface e graxa térmica electricamente e termicamente condutoresProdutos de plástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone, materiais de mudança de fase, com equipamento de ensaio bem equipado e forte força técnica.


Descrição dos produtos

O TIF®100-30-11ESA série é uma almofada térmica projetada especificamente para enfrentar os desafios de resfriamento de alto nível e ambientes sensíveis a tensões mecânicas extremas.Combina alta condutividade térmica com uma suavidade quase fluida, assegurando o preenchimento perfeito da interface de contacto mesmo sob pressão de montagem ultra-baixa, eliminando completamente a resistência térmica do ar,e fornecendo soluções térmicas superiores e proteção física para os componentes eletrônicos de fluxo de calor mais precisos e elevados.


Características

> Alta condutividade térmica
> Extremamente suave e com baixa tensão de compressão protege eficazmente componentes sensíveis
> Auto-aderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

Aplicações

>Lâmpada de piso LED
>Roteadores
>Dispositivos médicos
>Auditorias de produtos eletrónicos
>Veículo aéreo não tripulado (UAV)
>Energia fotovoltaica
>Comunicação de sinal
>Veículo de energia nova
>Chip da placa-mãe
>Radiador
>Processadores de IA Servidores de IA


Propriedades típicas do TIF®Série 100-30-11ES
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza escura Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3)

3.15

A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)

0.020~0.030

(0,50 a 0,75)

0.040 ~ 0.200

(1h às 5h)

ASTM D374
Dureza (Lar 00) 12 12 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C ***
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 7.0 ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Conductividade térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007
Classificação de incêndio V-0 UL 94 (E331100)


Especificações do produto


Espessura padrão: 0,020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"x16" (406 mmX406 mm)


Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 ((Adesivo de uma ou duas faces).


O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Folha térmica alta 3.0W/mK do silicone da almofada do processador central da condutividade térmica do enchimento térmico foleiro de Gap que isola eletricamente com uma espessura de 1,5 milímetros 0


Os nossos serviços


Serviço on-line: 12 horas, resposta ao inquérito no mais rápido.


Horário de trabalho: das 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).

Os funcionários bem treinados e experientes responderão a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

Cartão de exportação padrão ou marcado com informações do cliente ou personalizado.

Fornecer amostras gratuitas


Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram por uma inspeção rigorosa, se você achar que as peças não podem funcionar bem, por favor mostre-nos a prova.

Nós vamos ajudá-lo a lidar com isso e dar-lhe uma solução satisfatória.


Cultura Ziitek


Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.

 
Perguntas frequentes
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, depende da quantidade.
 
P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações
R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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