| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | UL & RoHS |
| Número do modelo: | Série de TIF1100-07S |
| Documento: | TIF100-07S_Data Sheet.pdf |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000pcs |
|---|---|
| Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalhes da embalagem: | caixas de 24*13*12cm |
| Tempo de entrega: | 3-5 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000000 PCes/mês |
| Nome dos produtos: | Ideal Gap Filler 1.5W/MK CPU Thermal Pad Excelente desempenho térmico para módulos de memória RDRAM | Grossura: | 2.5mmT |
|---|---|---|---|
| Densidade: | 2,10g/cm³ | Tensão de ruptura (V/mm): | ≥5500 |
| Condutividade Térmica: | 1,5 W/mK | Cor: | Verde |
| Palavras-chave: | Pad térmico do CPU | Aplicativo: | Módulos da memória de RDRAM |
| Destacar: | Almofada termicamente condutora dos módulos da memória de RDRAM,Almofada termicamente condutora 2.5mmT,Almofada térmica do processador central 1.5W/MK |
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| Imóveis | Valor | Método de ensaio |
|---|---|---|
| Cores | Verde | Visuais |
| Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. |
| Densidade (g/cm3) | 2.2 | A norma ASTM D792 |
| Intervalo de espessura ( polegadas/mm) | 0.010~0.020 0.030~0.200 0.25 a 0.500 |
ASTM D374 |
| Dureza (Lar 00) | 65 45 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada | -40 a 200°C | Não, não. |
| Voltagem de ruptura (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica @ 1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| Resistividade de volume | > 1,0 × 1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Conductividade térmica | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 / ISO22007 |
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196